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"价格涨得太快了，对此我真的很抱歉。"
8月13日，SK集团会长崔泰源在韩国总部接受CNBC专访，用"战争"形容当下市场——"所有的客户都在要求接近原来需求两倍的供货量。这是争夺记忆芯片的战争。" 他给出明确预警：2027年大概率会是存储芯片供应缺口最大的一年。
数据印证了这份紧迫感。高盛预估，2027年DRAM供需缺口将达5.9%、HBM达6.0%、NAND达4.6%，均比2026年进一步扩大，要到2028年才收窄。摩根大通的判断更直白——2027年客户需求与供应之比只有70%到80%。
供给侧已经用合同把缺口"锁死"。三星、SK海力士、美光三家巨头基本完成2027年全年DRAM与HBM产能分配谈判，多数客户最终拿到的配额仅为初始请求量的60%至70%。
需求端的爆发力度，从崔泰源的措辞里能直接感受到。他预计，2027年AI半导体需求将较2026年增长60%至100%，整体存储需求增幅维持在50%至60%；未来五年全球AI Agent数量可能增长约77倍，未来十年存储容量需求达到当前的约5倍。他把AI比作"刚满四岁的孩子"——还在长身体，饭量只会更大。
这场"荒"里，SK海力士是关键变量。Counterpoint数据显示，2026年一季度SK海力士以58%的份额领跑全球HBM市场，三星和美光均为21%；TrendForce预计2026全年海力士HBM市占率仍将维持50%水平，三星约28%，美光约22%。换句话说，当崔泰源说"抱歉"时，他代表的正是全球HBM超过一半的供给方。
扩产的物理约束，决定了2027年基本没有新增有效供给。崔泰源明确表示，新增晶圆厂从规划到形成有效产能需要4至5年，"很多半导体企业都还没有准备好扩产"；即便SK海力士未来五年产能翻倍，仍可能无法完全满足客户需求，短缺甚至可能持续到2030年前后。作为应对，SK集团宣布十年内投资7200亿美元用于AI内存扩产，目标2034年产能提升至当前三倍。
崔泰源提出一个值得记住的概念——"Chipflation（芯片通胀）"。存储涨价沿产业链向下传导，最终推高终端产品价格，"连苹果都扛不住"，且"短期内没有解决方案"。