四川大决策投顾：AI算力驱动+国产替代加速，先进封装行业高景气可期|ai算力|封装行业|玻璃

四川大决策投顾摘要：先进封装已从传统后道封测跃升为延续摩尔定律、突破算力瓶颈的关键路径，产业定位根本性重塑。AI算力爆发驱动2.5D/3D、CoWoS、HBM等高端需求呈指数级增长，而海外产能紧缺加速国产替代窗口打开。叠加面板级封装、玻璃基板等新技术降本增效，行业正步入量价齐升的黄金发展期，具备明确的长坡厚雪特征。

1.先进封装行业概述

摩尔定律逐步触及物理与经济极限，制程提升芯片性能路径愈发困难。AI 行业高速发展，大模型训练所需算力每 3-4 个月翻倍，增速远超芯片性能提升，目前高算力芯片临近单芯片面积上限，10nm 以下制程晶体管量子效应愈发显著，根据 DIGITIMES、AMD 以及 IBS 数据，5nm 制程晶圆厂单月投产 5 万片的投资额约 160 亿美元，为 28nm 制程的 2.7 倍，5nm 芯片量产成本约 5.0 美元/mm²，28nm 仅 1.5 美元/mm²，3nm 制程芯片研发成本 5.81 亿美元，28nm 仅 0.48 亿美元，传统工艺微缩路线已无法满足行业发展需求。

2.AI 浪潮下芯片集成度持续提高，先进封装规模有望扩张

先进封装与晶圆制造深度融合，成为突破芯片性能瓶颈的核心路径。芯粒集成将处理器、存储、GPU 等不同功能模块制作为标准化预制芯粒，打破传统单片 SoC的工艺束缚与规模限制，实现数百亿乃至上千亿晶体管的异构集成。而先进封装是芯粒集成落地的重要方式，传统封装仅能实现芯片电气连通与物理防护，无法优化芯片性能，先进封装通过凸块制造、重布线、硅通孔等工艺重构芯片互联架构，有效缩短信号传输路径、提升集成密度与传输效率，突破了单芯片架构下的尺寸、功耗、内存等多重技术壁垒，充分释放芯粒异构集成的技术优势，成为后摩尔时代适配 AI 高算力需求的关键抓手。

先进封装市场增速快于传统封装，2029 年全球占比将达 50%。全球集成电路封测行业的市场规模从 2019 年的 554.6 亿美元增长至 2024 年的 1,014.7 亿美元，复合增长率为12.8%。预计 2024 年至 2029 年，全球先进封装市场将保持 10.6%的复合增长率，高于传统封装市场 2.1%的复合增长率，2029 年全球先进封装占封测市场的比重将达到50.0%。随着中国大陆领先企业在先进封装领域的持续投入，以及下游应用对先进封装需求的增长，预计 2024-2029 年，中国大陆先进封装市场将保持 14.4%的复合增长率，快于全球先进封装市场的增速。

AI 需求强势拉动，2.5D/3D 增速领先。芯粒多芯片集成封装是先进封装行业主要增长点转变的最充分受益者。全球芯粒多芯片集成封装的市场规模由 2019 年的 24.9 亿美元增长至 2024 年的 81.8 亿美元，复合增长率为 26.9%，是增长最快的先进封装技术。未来，受益于人工智能、数据中心、云计算、自动驾驶等高性能运算的快速发展，以及高端消费电子的持续进步，芯粒多芯片集成封装的市场规模仍将保持高速增长的态势，预计将在 2029 年达到 258.2 亿美元，2024-2029 年 CAGR 为 25.8%，高于 FC、WLP 等相对成熟的先进封装技术。

中国大陆迅速追赶，2.5D/3D 封装扮演重要角色。与全球市场相比，中国大陆先进封装市场起步较晚，但是近年来呈现快速追赶的态势。中国大陆先进封装市场规模的复合增长率高于全球先进封装市场的总体水平，尤其是芯粒多芯片集成封装等前沿封装技术，2024-2029 年间行业规模 CAGR 达 43.7%，主要系中国大陆拥有全球最大且增速最快的集成电路消费市场；此外在境外供应受限的情况下，中国大陆需要通过芯粒多芯片集成封装技术方案持续发展高算力芯片。

3.多重催化共振，先进封装迎来量价齐升黄金发展期

当前先进封装产业正迎来多重积极催化剂的共振。首先，AI算力需求的爆发式增长成为核心驱动力，大模型训练与推理对高带宽、低延迟芯片的刚性需求，使得2.5D/3D封装、Chiplet等先进封装技术成为突破“存储墙”与“功耗墙”的关键路径，台积电CoWoS等产能持续满载，订单已排至2027年。其次，摩尔定律逼近物理极限，推动产业从“制程微缩”转向“系统级集成”，封装环节从传统后道“配角”跃升为决定芯片性能的核心“主角”，单颗芯片的封装价值量系统性抬升。再次，全球供应链重构与国产替代加速，海外先进封装产能紧张促使订单向中国大陆外溢，叠加政策与资本对先进封装的强力支持，国内龙头企业正加速2.5D/3D、HBM封装等高端产能布局。最后，面板级封装（FOPLP）、玻璃基板等新技术在2026–2027年进入量产窗口，进一步打开降本增效空间。多重催化下，先进封装正步入量价齐升的黄金发展期。