国家知识产权局信息显示，沈阳金昌蓝宇新材料股份有限公司申请一项名为“一种带可换垫片的铜钨合金焊接用散热衬垫装置”的专利，公开号CN122559394A，申请日期为2026年7月。

专利摘要显示，本发明涉及真空电子束焊技术领域，具体涉及一种带可换垫片的铜钨合金焊接用散热衬垫装置，包括：相对间隔设置的至少两个衬垫主体，相邻的所述衬垫主体之间形成有对应焊缝的间隙；所述装置还包括：可换垫片，其以可拆卸方式设置于被焊接件与所述衬垫主体之间，所述可换垫片的材质硬度低于被焊接件。本发明通过在衬垫主体与被焊接件之间增设材质硬度低于被焊接件的可换垫片，利用垫片的局部塑性变形填充被焊接件底部的微观凹凸，将接触状态由点接触转变为面接触，有效消除了不同厚度工件与衬垫主体之间的接触热阻，可换垫片具有多种厚度规格，可根据工件厚度灵活选择，实现了不同厚度工件的快速适配，沟槽容纳焊接溢出的熔渣。

天眼查资料显示，沈阳金昌蓝宇新材料股份有限公司，成立于2006年，位于沈阳市，是一家以从事有色金属冶炼和压延加工业为主的企业。企业注册资本8000万人民币。通过天眼查大数据分析，沈阳金昌蓝宇新材料股份有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目20次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息25条，此外企业还拥有行政许可3个。

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作者：情报员