国家知识产权局信息显示,上海培风图南半导体有限公司申请一项名为“半导体器件的仿真数据渲染方法、装置、设备及可读介质”的专利,公开号CN122572026A,申请日期为2026年5月。
专利摘要显示,本发明公开了一种半导体器件的仿真数据渲染方法、装置、设备及可读介质,该方法包括:获取有限元法求解后的半导体器件网格点的网格点数据,基于网格点数据确定半导体器件要渲染的物理量的取值范围;将区间的端点值和网格点的物理量值通过单调递增的非线性映射函数映射到新的域;基于非线性插值函数确定的端点值在相邻的两个网格点的连线上的位置;基于各区间的端点值的位置,渲染半导体器件的仿真数据。本发明提供的半导体器件的仿真数据渲染方法、装置、设备及可读介质,不需要提高网格密度,而是通过使用非线性插值法,在网格上插值各区间的端点值,能够降低计算难度和复杂度,使得插值结果更平滑、真实和准确。
天眼查资料显示,上海培风图南半导体有限公司,成立于2021年,位于上海市,是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本796.0456万人民币。通过天眼查大数据分析,上海培风图南半导体有限公司共对外投资了4家企业,参与招投标项目19次,财产线索方面有商标信息32条,专利信息21条,此外企业还拥有行政许可5个。
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本文源自:市场资讯
作者:情报员
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