国家知识产权局信息显示，东莞羽飞电子科技有限公司取得一项名为“电容底盖的焊接结构”的专利，授权公告号CN224652185U，申请日期为2025年9月。

专利摘要显示，本实用新型涉及电容技术领域，具体为电容底盖的焊接结构，该电容底盖的焊接结构包括从左至右依次设置的负极集流片、负极底盖、封口密封圈和封口密封盖，负极集流片远离负极底盖的一端设置有卷绕电极负极，且负极集流片与卷绕电极负极焊接固定，在负极集流片靠近负极底盖的一端固定有负极集流柱，负极底盖焊接于负极集流柱远离负极集流片的一端，在负极底盖远离负极集流片的一端设置有封口密封圈以及位于封口密封圈上的封口密封盖，封口密封圈贯穿负极底盖和负极集流柱并固定于卷绕电极负极上。该电容底盖的焊接结构加强了电容器负极的结构强度，从而降低了电容器内阻，提高了纹波电流承载能力，增加了电容器的寿命。

天眼查资料显示，东莞羽飞电子科技有限公司，成立于2025年，位于东莞市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，东莞羽飞电子科技有限公司专利信息3条。

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作者：情报员