感知万象：MEMS 构筑智能世界感知底座
当 AI 大模型不断完成数字世界的计算推演，物理世界的真实信号，才是一切智能决策的起点。小到耳机里的一声收音、手机姿态感应，大到汽车安全防护、工业设备状态监测，背后都离不开 MEMS 微机电系统的支撑。作为打通物理现实与数字空间的 “感官神经”，MEMS 传感器正在成为智能化浪潮下不可替代的底层硬件。
MEMS 即微机电系统，区别于传统集成电路仅处理电信号的特性，它在硅基芯片上集成微米级机械结构与电子电路，能够将压力、振动、声音、加速度、红外等各类物理量转化为电信号，实现对现实环境的感知、转换与输出，是智能硬件、汽车电子、工业测控、消费电子等领域不可或缺的核心元器件。
当下全球产业环境持续迭代，智能化应用场景持续爆发，市场端对微型化、低功耗、高集成度的传感产品需求持续走高。放眼产业现状，MEMS 产业链条长，横跨设计、晶圆代工、特种材料、工艺设备、封装测试、芯片应用多个环节。过往产业链各环节企业分散布局，上下游对接存在信息壁垒，设计端与代工、材料、设备、封装环节协同成本较高。与此同时，下游终端市场快速迭代，倒逼上游供应链加快技术迭代，产业亟需垂直的对接平台，打通从零部件到终端应用的产业链路。
站在产业发展的节点来看，MEMS 行业的技术迭代仍在持续推进。多轴融合、多传感异构集成、微型化与高可靠性，将成为行业核心演进方向。伴随汽车电子、工业互联网等下游场景持续扩容，MEMS 传感器还将迎来广阔的增量市场空间。
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专区信息
感知万象：MEMS 智能传感生态专区
感知万象：MEMS 智能传感生态专区现场效果图
感知万象专区聚焦MEMS 微机电传感完整产业链，由增芯科技匠心打造，汇聚产业链上下游代表性企业，集中呈现 MEMS 领域的技术成果、产品方案与供应链综合能力，为行业搭建专业化的线下展示与交流对接载体。专区完整还原出 MEMS 从材料设备到成品输出的全流程产业图景：
上游聚焦制造根基，集中呈现 MEMS 生产环节的工艺装备与特种半导体材料；
中游聚焦芯片实现，展示晶圆流片、异构集成、封装测试等关键代工与集成服务；
下游聚焦信号处理，展出配套控制芯片，完成传感数据的解析与运算；
同时专区引入终端应用厂商，呈现 MEMS 传感器在多场景下的实际落地成果。
拟参展企业
广州增芯科技有限公司、广东星空科技装备有限公司、深圳市志橙半导体材料股份有限公司、广东越海集成技术有限公司、中微半导体（深圳）股份有限公司。
更多阵容陆续更新中，敬请关注本公众号
关于增芯科技
ABOUT ZENSEMI
增芯科技作为广东省实施“强芯工程”以来新设立的重要制造主体，聚焦智能传感器与车规芯片领域，建设了中国首条12英寸MEMS智能传感器及特色工艺晶圆制造产线，已实现量产。现已构建涵盖MEMS传感器、e-NVM及BCD等工艺的多元代工平台，并通过“代工+COT”模式灵活服务市场。
公司秉持“诚信、创新、协作、透明、信任”的价值观，致力于为全球客户在汽车、工业、新能源和人工智能等多个领域的高质量晶圆供应持续赋能，成为全球值得信赖的高质量特色工艺晶圆制造领导者。
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专区亮点
独一无二的参展价值
全链路聚合，实现一站式供应链观展
打破以往 MEMS 领域企业分散参展的行业现状，将设备、材料、代工、封装、控制芯片及终端应用等多方主体汇聚同一专区。观众无需辗转多个展位，即可完整梳理 MEMS 全供应链脉络，推动产业链上下游高效面对面交流。
锚定产业硬核，突出技术供给实力
专区侧重技术方案、核心产品与供应链能力的展示。面向产业客户、科研机构、终端制造厂商，直观展现 MEMS 供应链的工艺水准与本土供给实力。
搭建对接桥梁，降低产业协同成本
依托线下实体展区的面对面沟通场景，打通多方合作渠道：MEMS 设计企业可对接代工、封装资源，终端厂商能够遴选传感供应链伙伴，材料与设备企业也可挖掘目标客户，有效缩减各环节的商务对接成本。
实景还原路径，具象化产业技术逻辑
上下游企业同场展出，实景演绎一颗 MEMS 传感器的完整诞生流程：从材料设备出发，历经流片加工、封装集成，再通过控制芯片完成信号输出。以可视化的方式，帮助行业从业者快速读懂 MEMS 产业逻辑。
感知万象专区不止是简单的企业展位集合，更是 MEMS 传感产业技术碰撞、资源互通、生态共建的实体载体。依托完整的产业链布局，专区打通技术、供给与应用之间的壁垒，为行业创新发展注入新的动能。
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入驻专区
诚邀入驻｜共建 MEMS 传感产业生态
为进一步扩容感知万象专区，完善 MEMS 全链条产业生态，我们正式向全行业发出诚挚入驻邀约！不同赛道企业入驻专区，均可收获差异化产业价值：
MEMS 传感器设计企业
AI 算力、存储、车载、射频芯片厂商，在这里对接 Chiplet、直面晶圆代工、封装、材料设备供应商，高效匹配流片、封装落地资源，减少供应链试错成本；同时对接终端厂商，把设计方案推向实际应用场景，快速获取市场反馈。异构封装落地路径，寻找适配自身产品的先进集成解决方案。
MEMS 晶圆代工厂
对接海量设计公司需求，挖掘流片订单；向行业展示自身工艺能力，强化品牌影响力，拓展异构集成、特种 MEMS 器件等新兴业务机会。
MEMS 生产制造工艺设备厂商
触达代工厂，封测厂，研发机构等核心采购方，直观演示设备工艺能力，挖掘设备验证，采购，迭代合作机会，拓展MEMS赛道客户版图。
MEMS、传感器领域特种半导体材料厂商
面向晶圆制造、MEMS 加工企业展示材料性能，打通上游供应链渠道，收获产品验证、试样合作机会，扩大在 MEMS 领域的市场渗透率。
传感芯片封装、异构集成企业
对接 MEMS 设计与代工企业，获取芯片封装、异构集成业务需求；向终端客户展现封装解决方案实力，拓展多传感融合类项目合作。
MCU、ASIC 信号处理芯片企业
对接各类 MEMS 传感器厂商，促成芯片‑传感器方案适配合作，拓展配套出货场景，实现软硬方案协同落地。
惯性、压力、声学、红外等各类 MEMS 传感器成品厂商
直面工业、汽车、消费类终端客户，展示成熟传感产品，拓展 B 端订单，同时对接上游供应链优化器件选型。
深耕 MEMS 与智能传感赛道的行业同仁，如果你渴望链接上下游优质产业资源，希望对外展示企业硬核技术与创新产品，寻觅志同道合的合作伙伴，拓展终端市场客户，感知万象专区便是绝佳舞台。
在这里，与产业链伙伴同台亮相，直面大批高质量行业专业观众，解锁多元产业合作契机。让我们聚力协同，携手完善 MEMS 传感产业生态，共同抢抓万物互联浪潮下的时代发展红利！
火热报名中
IC-SRDI2026
展位火热预定中，
诚邀全球电子封装领域
产业界代表及合作伙伴齐聚广州，
共同探索先进封装技术未来发展方向，
携手推动全球半导体产业创新发展。
参展报名
观众报名
扫码报名丨Registration
王晓楠：
13121110782，support@fsemi.tech
王思懿：
19844989610，siyi.wang@fsemi.tech
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展区信息
关于集成电路专精特新展览会
2026年9月3日至6日，中国集成电路专精特新展览会（IC-SRDI 2026）将在广州·中国进出口商品交易会展馆D区举办。作为第二十一届中国国际中小企业博览会（以下简称中博会）的重要专业展区之一，本届展会将聚焦集成电路产业链关键环节，集中展示我国集成电路领域专精特新企业的创新成果、技术突破与产业化能力，打造集展示交流、资源对接、产业协同、生态共建于一体的高能级平台。
本届中博会由工业和信息化部主办，印度尼西亚中小微企业部、联合国工业发展组织担任主宾方。展会规模约38.5万平方米，涵盖主题展、专业展、配套活动和网上中博会四大板块。
同时，本届中博会与APEC第32次中小企业部长会议同期举办，开幕式当天将邀请APEC成员经济体中小企业部长参加巡馆等重要活动，展会规格与国际影响力达到历史新高。
举办时间：2026年9月3日至6日
举办地点：广州中国进出口商品交易会展馆D区（广州市海珠区阅江中路168号）
主办单位：中华人民共和国工业和信息化部
承办单位：广东省工业和信息化厅、广州市人民政府
集成电路专业展执行单位：广东省集成电路行业协会、未来半导体
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同期活动
多场高质量会议同步举办
9月4日
开幕式暨广东省集成电路发展大会
广东省集成电路行业协会暨换届大会暨第二届第一次会员大会
第二届先进封装可靠性技术暨互连材料大会
“李宁成杯”先进焊接材料应用案例锦标赛
9月5日
AI时代下2.5D/3D先进封装协同创新与生态发展论坛
CoWoP\FoPoP\碳化硅通孔论坛
下一代先进封装基板技术研讨会
AI存储技术与应用创新论坛
化合物半导体生态专场
更多活动，敬请关注本公众号
06
IC-SRDI2026启幕通知
IC-SRDI2026相关议程、专区
IC-SRDI2026为什么值得参加
同期大会
专题论坛
成果展示
IC-SRDI 2026
专精驱动 链动未来
国产突围者的“芯链” 聚合场
9月3-6日 · 中国 广州
2026年9月3日至6日，中国集成电路专精特新展览会（IC-SRDI 2026）将在广州·中国进出口商品交易会展馆D区举办。作为第二十一届中国国际中小企业博览会的重要专业展区之一，本届展会将聚焦集成电路产业链关键环节，集中展示我国集成电路领域专精特新企业的创新成果、技术突破与产业化能力，打造集展示交流、资源对接、产业协同、生态共建于一体的高能级平台。
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诚邀您共启产业新格局！
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