2026年8月14日下午，由赛迪研究院人工智能场景创新与智能芯片测评工业和信息化部重点实验室（以下简称“重点实验室”）和人工智能产业工委会（以下简称“工委会”）共同举办的“AI高算力新型基材技术路线专题研讨会”在北京赛迪大厦召开。会议聚焦AI算力爆发式增长背景下新型基材技术路线的工程可行性与产业化前景，邀请来自材料研发、设备制造、封装工艺、芯片设计、智算服务器等领域的企业专家共同研判技术趋势、探讨产业协同路径。会议由赛迪研究院党委副书记、重点实验室主任、工委会轮值会长胡国栋主持。
胡国栋指出，当前人工智能算力需求呈指数级增长，传统基材在散热效率、信号传输、封装密度等方面已逼近物理极限，新型基材正成为突破算力瓶颈、决定算力基础设施性能天花板的关键一环，相关技术已从实验室走向工程验证阶段。他表示，本次研讨会邀请产业链上下游的企业专家，旨在围绕新型基材的技术路线、工程可行性与产业化瓶颈深入研讨、凝聚共识，研判未来最具产业化潜力的方向，打通从实验室到产线、从材料到终端的产业闭环，推动国产化进程早日实现。
会上，来自产业链上下游的专家依次作专题发言。凯盛科技总工程师杨金发围绕TGV玻璃基板产业化进程，旗滨集团开发研究总院副院长张智围绕玻璃基材向算力与封装基础材料演进，厦门大学信息材料与工业智能实验室工程师洪贵春围绕人工智能与玻璃基先进封装技术融合，厦门云天半导体CTO阮文彪围绕玻璃基板产业化推进，新华三半导体副总裁丁同浩围绕玻璃基板与CPO光电融合及金刚石散热应用，超聚变算力业务散热开发部部长丁俊峰围绕金刚石铜高热流散热路线，海思技术有限公司RISC-V首席专家张涛围绕端侧AI发展对新型基材的需求，上海天数智芯公共事务总监张晋文围绕新型基材与国产算力芯片协同发展，河北北科代康新材料副总经理周水杉围绕金刚石基复合材料热管理，河北晶驰机电总经理郭森围绕金刚石热沉量产装备国产化，分别作了深入阐述。
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与会专家一致认为，当前新型基材处于产业化窗口期，主要瓶颈是“材料—设备—工艺—终端”协同不足、标准缺失和中试平台缺位，关键材料、专用设备、先进封装等环节可能因供需错配和供应链集中形成新卡点；可靠性数据与统一测试标准的缺乏，同时造成“材料企业不敢投入、终端企业不敢采用”。专家建议加强产能监测预警，推动多元化供应和技术备胎，建立跨领域联合攻关机制，建设示范应用先导区，以场景牵引加速国产化替代，打通从实验室到产线、从材料到终端的产业闭环。
AI算力浪潮对基材产业带来的不仅是技术路线的更迭，更是材料体系与产业生态的深层重构。下一步，重点实验室和工委会将持续跟踪AI算力基础设施技术演进与材料创新动态，深化新型基材技术路线的前瞻性研究与产业调研，聚焦战略研究、咨询服务和生态建设，为企业布局技术方向提供高质量的决策支撑，助力我国AI算力基材产业高质量发展。
来源 | 人工智能研究中心
编辑 | 办公室
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