国家知识产权局信息显示，上海柏凌电子科技有限公司取得一项名为“一种用于半导体晶圆检测的气动双位升降装置”的专利，授权公告号CN224653975U，申请日期为2025年7月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种用于半导体晶圆检测的气动双位升降装置，所述装置包括上下导向机构、上下驱动机构；所述上下导向机构包括基板、交叉滚子滑台、固定支架、支架下板，所述交叉滚子滑台固定在基板上，所述固定支架固定在交叉滚子滑台上，所述支架下板固定在固定支架上；上下驱动机构包括第一速度调节阀、第二速度调节阀、双轴气缸、C形固定架，所述C形固定架一端固定在支架下板上，另一端与双轴气缸顶端连接，所述第一速度调节阀、第二速度调节阀固定在双轴气缸一侧；所述双轴气缸通过第一速度调节阀、第二速度调节阀与电磁换向阀接口的预设连接，带动上下导向机构升降。本实用新型提供的装置，在保证精准定位的同时，结构简单、成本低。

天眼查资料显示，上海柏凌电子科技有限公司，成立于2010年，位于上海市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本100万人民币。通过天眼查大数据分析，上海柏凌电子科技有限公司财产线索方面有商标信息2条，专利信息49条，此外企业还拥有行政许可1个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

本文源自：市场资讯

作者：情报员