国家知识产权局信息显示，此芯科技集团有限公司申请一项名为“芯片封装结构及其制造方法”的专利，公开号CN122602897A，申请日期为2026年7月。

专利摘要显示，本申请提供了一种芯片封装结构及其制造方法，涉及半导体封装技术领域。芯片封装结构包括芯片、第一铜柱、硅电容、第二铜柱及封装结构；第一铜柱的一端为固定端并与芯片电连接，另一端为连接端；硅电容设置于相邻的两个第一铜柱的连接端之间，且硅电容两端的电极与连接端电连接；第二铜柱的一端与连接端电连接，第二铜柱的另一端设有封装结构。本申请通过将硅电容嵌设于芯片下方的相邻第一铜柱之间，缩短了电容至芯片内部器件的电源回流路径，进而降低了路径上的寄生电感和寄生电阻，提升了高频去耦效果，改善了芯片在高速运行时的电源完整性。

天眼查资料显示，此芯科技集团有限公司，成立于2021年，位于上海市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本1311.8105万人民币。通过天眼查大数据分析，此芯科技集团有限公司共对外投资了9家企业，参与招投标项目2次，财产线索方面有商标信息32条，专利信息84条，此外企业还拥有行政许可4个。

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作者：情报员