每日头条芯闻
谷歌计划2027年停止在中国生产Pixel产品
长鑫DDR5良率或突破90%
上海复旦拟布局半导体测试业务
曝富士康扩大招工备战苹果iPhone新机型
Arm推进战略转型：从芯片授权转向交付成品
Counterpoint：未来五年超1.3亿颗先进封装AI芯片出货，英特尔挑战台积电
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8月18日消息， 据《日经亚洲》报道，谷歌计划于2027年起停止在中国生产Pixel系列智能手机、智能手表和无线耳机，并将生产转移到越南和印度，旨在降低中美关系紧张带来的供应链风险。
谷歌已经告知供应商，称公司计划明年起让所有Pixel系列产品都在中国以外地区生产。由于Pixel系列高端手机今年在越南成功生产，谷歌对这一计划较有信心。
如果该计划最终落地，谷歌将成为三星电子之后，第二家将智能手机生产业务迁出中国的全球品牌。
一位了解该计划的人士表示：“与苹果相比，谷歌没有压力，毕竟谷歌不在中国卖Pixel手机。在越南的进展也很顺利，因为三星已经在那里建立了一个智能手机供应链生态，谷歌可以利用这个生态。”
2 【长鑫DDR5良率或突破90%】
8月18日消息，长鑫存储（CXMT）在DDR5芯片生产方面取得了重大突破，其良率已超过90%。这一良率水平与三星、SK海力士和美光等主要厂商的水平相当。
据悉，长鑫存储采用17nm制程工艺生产DDR5芯片，并已达到90%的良率，与三星同代产品92%至93%的良率水平仅差2-3个百分点。
现阶段长鑫存储主要是华南现货市场的货源相对较多，各品牌厂商可依特定价格与规格需求进行拉货。在终端应用层面，长鑫存储的内存芯片正逐步切入主流供应链。据悉，惠普、华硕以及宏碁等知名个人电脑厂商已推进相关认证流程，并开始在部分笔记本电脑中少量搭载长鑫的DDR5内存。
3 【上海复旦拟布局半导体测试业务】
8月18日消息，上海复旦发布关连交易公告。公告称，于2026年8月17日，其与卓垣瑞芯、卓垣昱芯、周军先生及王延政先生订立股东协议，各方同意在中国上海成立合资公司上海卓垣弘芯半导体科技有限公司，专注于大功率老化测试系统自研。
合资公司注册资本为人民币7000万元，上海复旦将以无形资产认缴出资1750万元，占股25%；卓垣瑞芯、卓垣昱芯、周军先生、王延政先生分别以货币认缴出资1921万元、1330万元、1333万元、666万元，占股比例分别为27.44%、19.00%、19.04%、9.52%。
上海复旦称，推动老化测试设备业务独立运营，符合产业发展规律，有助于聚焦主业、降低成本、增强供应链。
4 【曝富士康扩大招工备战苹果iPhone新机型】
8月18日消息，科技媒体macobserver报道称，富士康为满足苹果iPhone 18 Pro系列以及首款折叠手机（上市后预估名为iPhone Ultra）产能，正扩大郑州工厂的招工规模。
消息称，为了在苹果秋季发布会召开前最大限度地提高产能，富士康向新入职员工提供约8800元人民币的短期签约奖金。此外自8月14日起到岗的员工，还可在基础奖金之外获得500元额外奖励。
此次招工涉及2个主要业务组，覆盖零部件测试、最终组装和质量检验等环节。
报道指出，8800元的激励金低于往年水平（此前约为9000元人民币），但仍用于吸引足够工人进入生产线。除iPhone 18 Pro外，富士康也可能为传闻中的折叠屏机型储备产能。
5 【Arm推进战略转型：从芯片授权转向交付成品】
8月18日消息，Arm首席财务官杰森 · 柴尔德（Jason Child）透露，Arm正积极寻求收购机会，同时推进战略转型，从授权芯片设计转向自主制造并销售成品处理器。
Arm过去20年收购了约20家公司，其中大多数目标是规模较小的私营企业。柴尔德称，公司评估收购标的时，重点关注交易能否扩大总可寻址市场，或提升内部研发和产品能力。他表示，大型并购属于Arm具备的能力，公司会评估所有潜在交易。
此外，柴尔德表示，相比较授权芯片设计，销售成品芯片更加复杂、难度也更高，需要Arm公司自行确保晶圆代工产能和内存供应，并指出在当前全球内存短缺的背景下，新进入者需要排队获取制造资源。
柴尔德表示，Arm在芯片制造领域从零起步，扩大自身晶圆制造和内存产能份额预计需要2年。
6 【Counterpoint：未来五年超1.3亿颗先进封装AI芯片出货，英特尔挑战台积电】
8月18日消息，市场研究机构Counterpoint发文称，AI加速器的出货量将大规模推动先进封装的需求：预计未来五年内，将有超过1.3亿颗GPU/AI ASIC芯片采用先进封装的片上计算内存，从而创造近2万亿美元（现约合13.51万亿元人民币）的计算收入。
报告认为，封装而非逻辑扩展已成为新的竞争战场，因为业界正努力突破内存壁垒、性能壁垒和铜墙（Copper Wall）这三大物理极限。
报告认为，HBM对台积电CoWoS硅中介层的依赖带来了高昂的成本，包括厚封装、良率风险、产能限制和高废料成本，因此，这为可靠的替代方案创造了机会。
英特尔在三个方面为内存接口提供了一个理论上很有吸引力的架构解决方案：EMIB（其目前成熟的商用封装平台）、ZAM（与软银的SAIMEMORY合作开发的近中期HBM4级挑战者）和XBM（长期BEOL薄膜晶体管和串行UCIe重新设计）。
报告还称，台积电在大批量生产、成熟度和JEDEC标准生态系统锁定方面仍然领先，但在CoWoS的同类创新方面则处于劣势。因此，英特尔能否挑战CoWoS取决于其能否及时执行、获得生态系统支持（例如，与谷歌 / 联发科或一级内存合作伙伴合作），以及能否解决EMIB、ZAM和XBM在散热和集成方面的权衡问题。
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