8月19日，据财闻海外资讯，台积电（TSM.US）先进封装CoWoS产能供不应求，订单爆满。传先进封装后段部分订单外溢到英特尔（INTC.US）旗下马来西亚厂，以部分产能合作支持，服务共同大客户，打破过往生态系惯例。

除了有利台积电前段先进制程出货，法人也看好，与两大业者重叠的供应链日月光投控（ASX.US）、载板龙头欣兴、家登集团等可望同步沾光。业界8月18日指出，全球先进封装产能瓶颈在后段放量速度低于前段制程，预期台积电对更多供应厂商加入后段的产能乐见其成，可让前段制程加速出货。