【CNMO科技消息】10月8日，CNMO科技从“Counterpoint Research”获悉，2026年第二季度全球晶圆代工2.0市场营收同比增长25%，环比增长11%，达到966亿美元。

台积电
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Counterpoint指出，第二季度纯晶圆代工行业营收同比增长29%至549亿美元。其中，台积电营收同比增长34%、环比增长12%，达到40亿美元，占晶圆代工2.0市场总额约42%，高于2025年的 38%。Counterpoint预计，台积电2026年全年营收将同比增长约43%。除台积电以外的纯晶圆代工厂营收同比增长18%，中芯国际同比增长36%，晶合集成增长21%，华虹增长17%。中国台湾地区二线晶圆代工厂表现分化，联电增长9%，世界先进增长20%。

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此外，OSAT行业营收同比增长22%，环比增长12%至126亿美元，日月光和安靠营收分别同比增长24%和26%。非存储IDM厂商整体营收同比增长19%，英特尔晶圆代工增长31%，意法半导体增长26%，德州仪器增长23%，恩智浦增长19%，英飞凌增长15%。Counterpoint预计，2026年台积电CoWoS供需缺口将维持在20%左右，2027年收窄至约10%。先进封装、基板和测试产能仍是AI部署的关键制约因素。

展望未来五年，Counterpoint预计超过1.3亿颗GPU和AI ASIC将搭载采用先进封装技术的计算侧内存出货，创造近2万亿美元计算相关营收。