国家知识产权局信息显示，惠州市海迈仕新材料有限公司申请一项名为“一种耐高温的传感器气密封装基座及其封装工艺”的专利，公开号CN122591772A，申请日期为2026年6月。

专利摘要显示，本发明公开了一种耐高温的传感器气密封装基座及其封装工艺，包括：金属外壳，具有沿轴向贯通的安装腔体；绝缘陶瓷体，同轴设置于所述金属外壳的安装腔体内；至少一根导电引脚，穿设于所述绝缘陶瓷体中；以及耐高温玻璃熔封层，填充于所述金属外壳、绝缘陶瓷体与导电引脚之间的间隙中；其中，所述耐高温玻璃熔封层通过高温烧结工艺与所述金属外壳的内壁；通过采用本发明的高温气密传感器基座推荐的材料和高温封接微晶玻璃，以及对应的封接工艺，可以全面解决传统的高温气密工况下工作的传感器封装基座存在的不耐高温，气密性等级低，产品容易老化，使用寿命低，灵敏度和准确度低，可靠性差的系列问题。

天眼查资料显示，惠州市海迈仕新材料有限公司，成立于2026年，位于惠州市，是一家以从事电气机械和器材制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，惠州市海迈仕新材料有限公司。

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作者：情报员