（AI云资讯消息）AMD今日就其机架级AI产品在能效上的快速提升做出重大表态。在追求其宏大的2030年目标过程中，AMD正持续扩大产品规模，力求将多达570个基于MI300X的机架的性能体量，压缩至仅两个将于2030年推出的新机架之中。
此外，AMD今日披露了一系列颇为引人注目的数据，称截至2026年年中，其AI能效已实现约4倍的提升，不仅超越了该阶段预设的3倍目标，更是同周期历史趋势线的两倍以上。
AMD表示，目前公司正稳步推进其2030年目标的实现，即在AI训练与推理领域实现机架级能效20倍的提升。
AMD计划通过多管齐下的技术路径来实现这一目标：首先，借助先进制程工艺，新一代AI处理器将容纳数百亿颗晶体管；其次，通过将高带宽内存（HBM）在物理布局上进一步靠近计算核心，缩短数据通路；再次，构建如UALink般极速的内部互联网络，确保机柜内各芯片间的任务调度几无延迟；最后，在软件层面持续调优，杜绝芯片因执行冗余后台任务而白白耗电。
AMD如今宣称，“预计约两套2030年的AMD机架即可提供与2024年570套机架相当的计算性能，从而实现使用阶段用电量减少20倍、碳排放强度降低28倍。”MI300X AI加速器于2024年进入量产阶段，因此可以推断，AMD正是以搭载该GPU的机架作为参照基准。
按照“两套2030年机架顶570套MI300X机架”的说法，同等算力需求下，所需机架数量骤减为原来的1/285（即570除以2）。但AMD同时宣称，能耗仅降至原来的1/20。两相比较，不难推算出：每套2030年新机架的功耗负荷，将是MI300X机架的14.25倍（285除以20）。而后者单套功耗约在40至125千瓦之间。据此综合估算，AMD 2030年AI机架的单套功耗将达到570千瓦至1,781.25千瓦的区间。
目前，AMD在机架级解决方案的致密化道路上已迈出重要一步。刚刚发布的Helios机架便是其首款面向AI负载的全栈式方案。该机架集成了AMD Instinct MI455X GPU、第六代AMD EPYC CPU、AMD Pensando AI网络接口卡（NIC）、AMD Pensando DPU、AMD Infinity Fabric互连技术，以及AMD ROCm软件栈，实现了从硬件到软件的全方位覆盖。
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