8月19日，龙芯中科在北京举行公司成立25周年大会。龙芯中科董事长胡伟武在讲话中透露了一个关键信息：基于自研IP和自主工艺，龙芯CPU性能已达到市场主流产品水平。

其中最受关注的是已交付流片的龙芯3B6600处理器。这款芯片使用1Xnm高自主工艺，实测性能达到采用7nm或更先进工艺的市场主流X86 CPU水平。换句话说，用落后一代的制造工艺，跑出了对手先进工艺的性能。

单核性能翻倍，十年补课完成

胡伟武在讲话中回顾了龙芯单核性能的演进历程：从3A1000到3A6000，龙芯花了十年时间只做四核，主频从1.0GHz提高到2.5GHz，SPEC CPU2006定点单核实测性能从2.5分提高到50分。而在四核3A6000完成单核性能补课后，龙芯不到两年就推出了16核、32核、64核的3C6000系列服务器CPU。

龙芯3B6600集成了8个新一代微架构LA864核心，是首款采用LA864处理器核的芯片。该芯片硅前测试单核性能比上一代3A6000提升约50%。

GPU和兼容性问题同步推进

3B6600并非孤立成果。胡伟武同时提到，龙芯已经设计出与NVIDIA算力密度可比的通用GPU核，并系统解决了制约Linux桌面几十年的外设兼容问题以及Windows浏览器的兼容问题。

此外，龙芯首款通用GPU芯片9A1000也已交付流片。9A1000定位入门级独立显卡，图形性能大致对标AMD RX 550，AI算力达数十TOPS。

财务数据：毛利率从31%提升至47%

财务数据方面，2025年龙芯中科全年销售收入6.35亿元，比2024年的5.04亿元增长26%；毛利润2.99亿元，同比增长91%，毛利率从31%提升至47%。

胡伟武表示，龙芯发展的主要矛盾已经开始从产品研发端转向市场销售端，2025至2027年是三年市场转型期，核心方向是从政策性市场走向开放市场。