HBM4带来了一个此前没有过的选项：定制基片（custom base die）。过去，HBM存储堆栈的所有层都由存储厂商设计，但定制基片出现后，谁负责设计？谁负责制造？谁负责最终组装？答案并不唯一，而是取决于具体项目的谈判结果。

定制HBM（常简称为cHBM）让公司能够将存储适配纳入整体的XPU（CPU/GPU/NPU）定制计划中。在存储供应紧张的当下，给已经吃紧的常规HBM业务再增加定制存储，听起来像是雪上加霜，但定制HBM并不太可能进一步加重供应负担。而且，近期的一些思路反而在绕开短缺问题。

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定制HBM的本质是差异化

归根结底，在可行的地方，cHBM追求的是差异化。“你会进入这样的讨论：‘我该怎么实现差异化？’”Synopsys产品管理总监Rob Kruger说，“实现差异化的方式之一就是cHBM模式。”

高带宽存储器（HBM）由许多层组成，除一层外，其余各层都是存储die。最底部的一层是逻辑die，负责管理、寻址以及必须在堆栈内完成的其他非存储任务。直到HBM3为止，存储厂商——主要是美光、三星和SK海力士——负责制造堆栈中的所有die，包括基片。

“过去，基片与DRAM采用相同的工艺，”Kruger解释说。但HBM4改变了这一点。“为了功耗和性能，他们转向了逻辑工艺。”

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基片制造转向逻辑工艺

基片需要转向更现代的finFET工艺（可能是4nm或更先进），而DRAM die不会这样做。因此，虽然存储厂商仍设计标准基片，但将由逻辑代工厂来制造。存储厂商随后可以组装堆栈、切割堆叠晶圆并测试成品堆栈。

这覆盖的是标准基片。此外，HBM4及其后继产品允许用定制基片替换标准基片，以更高效地处理特定工作负载。

理论上，许多行业的公司都可能对定制存储感兴趣。存储层本身不做定制，但控制逻辑可以定制，这对芯片和系统架构师非常有用。

如果你用标准HBM构建系统，只需从货架上采购即可（目前这意味着要和其他所有需要HBM的人一起排队）。如果你认为定制有意义，那么就不再是简单地购买所需产品，而是有了一个需要出资和管理的芯片设计项目。这立即限制了谁能做这件事。事实上，这种能力主要面向超大规模云厂商。