8月20日，SK海力士联合弗吉尼亚大学、MIT、UIUC、南洋理工大学、延世大学等机构，在《自然·电子学》（Nature Electronics）发表CPO综述论文，首次在该级别期刊公开其AI互联架构技术蓝图。论文DOI：10.1038/s41928-026-01681-6，通讯作者为SK海力士AI基础设施团队负责人洪承勋与弗吉尼亚大学电气与计算机工程系Kyusang Lee教授。
A股有望受益的三条主线
基于论文勾勒的CPO + HBM融合路线图，A股市场中业务关联度较高的上市公司可分为三类。以下仅为产业链客观梳理，不构成投资建议，技术落地节奏与商业化进度存在不确定性。
第一条：CPO光模块与光引擎主线
共封装光学将光收发器与处理器集成于同一封装，直接拉动光芯片、光器件、光模块需求。
代码
名称
业务关联点
中际旭创
全球光模块龙头，CPO布局领先
新易盛
高速光模块厂商，CPO研发中
天孚通信
CPO光引擎核心供应商
光迅科技
光芯片+模块垂直一体化，CPO布局
源杰科技
激光器芯片，CPO核心光芯片
仕佳光子
光芯片及器件，含AWG、DFB激光器芯片
剑桥科技
CPO概念标的，与英特尔合作研发
第二条：HBM先进封测与材料主线
"以光为中心"架构的长期落地，仍要以HBM的高密度堆叠封装为基础。A股相关标的集中在封测、材料、载板环节。
先进封测：长电科技（600584）——全球第三大封测厂，XDFOI平台支持HBM多层堆叠；通富微电（002156）——掌握HBM2E/HBM3封装技术；深科技（000021）——子公司沛顿科技具备HBM3量产能力。
核心材料：雅克科技（002409）——HBM前驱体材料龙头，进入SK海力士、三星供应链；华海诚科（688535）——国内唯一量产HBM专用环氧塑封料；联瑞新材（688300）——Low-α球形硅微粉龙头，GMC封装材料关键填料。
载板与接口：兴森科技（002436）——国产HBM中介层ABF载板核心量产标的；澜起科技（688008）——内存接口芯片龙头，配套HBM应用场景。
数据来源：腾讯自选股HBM概念板块及产业链公开资料
第三条：半导体设备与测试主线
HBM的TSV深硅刻蚀、薄膜沉积、CMP抛光、混合键合等工艺，带动设备链需求。
中微公司（688012）——TSV深硅刻蚀设备供应商；拓荆科技（688072）——ALD/PECVD薄膜沉积设备，供货三星HBM产线；华海清科（688120）——国产唯一12英寸CMP设备；北方华创（002371）——提供刻蚀、薄膜沉积等全套存储设备；快克智能（603203）——为半导体封装检测领域提供智能装备解决方案。
SK海力士这篇论文的真正分量，不在于它预言了CPO的必然性，而在于它把"光互连"从产业口号写成了有量化门槛的技术共识。100Tb/s、1pJ/bit、10ns——这三个数字将成为下一代AI基础设施的硬指标。
对A股而言，CPO与HBM两条产业链的融合是大势所趋，但需清醒看到：论文提出的"光中心架构"属于中长期研究目标，从2.5D CPO产业化到3D光互连延伸至内存接口，仍需数年技术攻坚。短线概念炒作与长线产业兑现之间存在时间差，投资者宜以产业链真实业务关联度为锚，警惕纯粹题材驱动的估值泡沫。
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