2026年，英伟达、博通、台积电三大巨头同时按下CPO量产的启动键。
但光模块厂还在卷800G、1.6T的价格。
真正的终局战，已经开始了。
一、CPO落地的真实进度：2026是元年，但爆发在2027
三个信号说明CPO已经跨过PPT阶段：
1. 英伟达Spectrum-X硅光CPO交换机正式量产交付
2. 博通推出百T带宽的新一代交换硬件
3. 台积电加速硅光芯片产线扩产
但量产≠规模化。
Yole预测，全球Datacom CPO市场规模从2024年的6700万美元增至2030年的80亿美元，年复合增长率121%。
真正的爆发点在2027-2028年——GPU-to-GPU、跨机架Scale-up场景进入量产。
二、两大路线战：博通阵营 vs 国内NPO阵营
这场"路线战"的本质，是谁掌握话语权。
阵营一：博通+英伟达路线（CPO直封）
技术特征：
- 光引擎直接封装在交换芯片旁边
- 功耗降低30%-50%，英伟达方案每800G带宽仅4-5瓦
- 信号完整性提升64倍
适合场景：
超大规模AI集群的Scale-up网络
光模块厂的处境：
沦为代工，话语权丧失
阵营二：NPO近封装路线
技术特征：
- 光引擎和交换芯片分开封装，靠高速互联
- 可维护性好，符合国内供应链习惯
- 技术门槛相对较低
适合场景：
国内智算中心、电信市场
代表玩家：
华工科技、光迅科技、中际旭创
三、五大厂商的CPO布局：谁押得最狠？
1. 华工科技
- 3.2T CPO进度：2026年4月已小批量量产+客户交付
- 核心优势：A股唯一量产、昇腾供应链
- 风险：北美市场渗透弱
2. 中际旭创
- 3.2T CPO进度：中试/送样阶段，预计2026年底试产
- 核心优势：全球份额第一、硅光良率95%
- 风险：CPO节奏晚6-12个月
3. 新易盛
- 3.2T CPO进度：预研/样品阶段
- 核心优势：在美国投资建设CPO生产基地
- 风险：技术落地滞后
4. 光迅科技
- 3.2T CPO进度：3.2T硅光NPO已验证，CPO仍在研发
- 核心优势：国内云商验证通过
- 风险：CPO路线未量产
5. 天孚通信
- 3.2T CPO进度：光引擎/组件供应商，不做整机
- 核心优势：英伟达1.6T光引擎一供
- 风险：无终端产品
关键数据：
- 华工科技是A股唯一已实现3.2T CPO小批量量产的公司，比第二名中际旭创早6-12个月
- 中际旭创2025年全球光互连市场份额达21.2%，高速数通份额28.1%
- 天孚通信封装精度±0.5μm，预计占全球光引擎25%份额
四、这场路线战的核心矛盾
不是技术问题，是生态问题。
矛盾一：可维护性
CPO光引擎与芯片共封装，不可插拔。
现场维修和更换变得困难，依赖行业标准的可维修连接器方案。
这对 hyperscaler 是致命风险——一个光引擎失效，整台交换机可能报废。
矛盾二：供应链锁定
InP激光器、ELSFP、光纤阵列单元成为战略物资。
Hyperscaler正通过长约与投资提前锁定产能。
谁掌握上游，谁有话语权。
矛盾三：良率与热管理
光电紧密集成带来局部热量集中，需配套高效散热方案。
台积电等先进封装产能是短期"产能阀门"。
五、谁会是下一个光模块之王？
短期看（2026-2027）：中际旭创仍是龙头
- 在手订单已覆盖2026全年，部分排至2027
- 1.6T产品于2025年Q3开始供货，2026年进入规模商用
- 全球制造能力和交付能力仍是壁垒
中期看（2027-2028）：华工科技有机会翻盘
- 3.2T CPO已量产，抢占先机
- 昇腾供应链锁定国内市场
- 但北美市场渗透是短板
长期看（2028+）：光芯片厂可能逆袭
高端CW光源市场，海外厂商市占率接近90%。
源杰科技、长光华芯这类光芯片厂，一旦突破高功率CW光源量产瓶颈，话语权会大幅提升。
CPO时代，光模块厂可能从"组装者"变成"代工厂"。
结尾
CPO不是终点，是新一轮洗牌的起点。
这场路线战，表面是技术之争，本质是产业链话语权之争。
博通和英伟达想用CPO锁死生态，国内厂商想用NPO守住阵地。
谁能赢？现在下定论还太早。
但有一点是确定的：
押错路线的，会被淘汰。
#光通信##CPO#
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