这两天的江北新区，热力十足。
集成电路设计创新会议暨应用展（ICDIA 2026）在扬子江畔举行。这场行业盛会，九大专题会议接力登台，百场报告密集输出，共吸引超400家企业、超5000人参会。大家从全国各地出发，行程虽不尽相同，最终都交汇于同一坐标——江北新区。
其中，有刚在江北落地研发中心的2.5D/3D堆叠芯片EDA领跑者，有扎根江北8年的封测巨头，还有第一次走进江北的射频芯片新秀……
他们为何而来？
又为什么选择江北？
01
新平台、新公司，都落地江北
刚刚还在展台沟通交流，转头又走进主会场做技术分享，会上，珠海硅芯科技有限公司的研发工程师吴明辉格外忙碌。
这家成立不到四年的企业，已经在国内2.5D/3D堆叠芯片EDA领域跑到了最前沿。团队此次从珠海来到江北，是为了两件事——大会现场，公司与新区签约共建的3D IC协同创新中心揭牌；而就在上周，他们的全新研发中心也落地江北。
新平台、新公司，都落地江北。问及原因，吴明辉表示，上下游的引力，是他们选择落子于此的核心动力。
“我们合作的国内头部先进封装厂和高端芯片设计公司集中在长三角，尤其是南京。”他举例，新区的华天科技、芯德半导体等企业，都是先进封装产业生态的核心代表企业。刚刚揭牌的3D IC协同创新中心，同样联合了不少江北本土企业共建，大家共同推动2.5D/3D集成从技术方案走向规模化量产。
在他看来，想要打通2.5D/3D集成这条全新路径，设计、制造、封装、材料、设备的全产业链协同是唯一答案。硅芯科技来到江北，正是在这片产业集成度极高的热土上，找伙伴、一起干。
据了解，3D IC协同创新中心定位为一个“开放协同”的产业创新平台，另一边，硅芯在江北的全新研发中心很快也将组建起新团队。大江北岸，“朋友圈”不断壮大。
02
先进封装，重点在江北
与硅芯科技相隔不远，华天科技的展位同样火热，咨询者来了一波又一波。这一次，公司带来的产品，既有算力芯片的高端封装，也有当下最受关注的2.5D产品。
这家全球封测巨头，与江北的“缘分”始于2018年。彼时，华天科技刚在江北落子，最初的规划是投资80个亿；8年过去，企业持续“加仓”——总投资接近350亿元，布局了华天江苏、华天南京，华天先进、盘古半导体等四大工厂。
据了解，这4座工厂，聚焦的都是先进封装。华天科技相关工作人员介绍，公司的先进封装板块，重点就在江北。
不久前，“韬定律”的提出，直接带火了先进封装。站在发展的关键节点，本次来参展，团队的目标也很清晰——与更多行业伙伴交流互动。在他们看来，2.5D、3D先进封装的技术演进，绝不是一家公司能搞定的，而是需要上下游伙伴的集体抱团攻坚。
江北，正是联动行业伙伴的首选地。作为行业龙头，华天还将在此写下更多故事。
03
第一次来江北，惊喜收获都不少
与前两位不同，解宜飞是第一次来江北。
他是一位“00后”，也是北京芯辰启源科技有限公司的首席运营官，公司刚成立不久，专注用AI辅助射频芯片设计。
决定来江北参会前，团队做了一件事——他把全国跟自己企业相关的目标企业全梳理了一遍，发现20多家上下游伙伴里，有1/4都集中在南京。
“这让我们很惊喜。”解宜飞说。于是，这次来江北，他们不仅要参会听报告、学习行业趋势与前沿技术，还有一个更实际的任务——拜访这些上下游伙伴，寻找合作机会。他列出的拜访计划中，太景科技、圭步微电子等3家企业就在江北。
“未来我们想拓展华东市场，南京是首选。”他说，除参会和拜访之外，团队还要参加大会的强芯路演与投融资对接会。
从北京到南京，千里赴会，一趟行程，既联动上下游伙伴也对接新资源，完全收获满满。
三个人，三家企业，共同奔赴江北。
他们的脚步里，藏着江北的产业引力——这里有完整的产业链，有上下游的伙伴，有协同攻关的平台，也有被托起的机遇。与其说这场行业盛会选在了江北，不如说，江北的产业引力将大家共同聚在了一起。
江北的产业故事，还在被更多人续写。
素材来源 | 南京集成电路产业服务中心
文 | 高媛、周琴
发布 | 顾杨乐
审核 | 钱国江、吴小荣
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