国家知识产权局信息显示，惠州展固科技有限公司申请一项名为“一种芯片模块液冷散热系统”的专利，公开号CN122622212A，申请日期为2026年7月。

专利摘要显示，本发明涉及服务器芯片冷却技术领域，尤其涉及一种芯片模块液冷散热系统，其技术方案的要点包括：冷板，内部设有冷却通道以及补液腔；循环机构，用于向冷却通道内提供冷却工质并回收冷却工质；补液机构，与补液腔相连通，用于向补液腔内提供冷却工质；微阀元件，设置于冷板，补液腔通过微阀元件与冷却通道相连通；以及控制机构，与微阀元件相连接，用于获取冷却通道内的气压值和/或芯片的温度，当气压值和/或温度超过阈值时，控制机构控制微阀元件开启，以使冷却工质自补液腔补充至冷却通道内，本申请能够解决目前服务器散热系统存在的流量调控具有局限性，导致部分芯片发热过高，存在过载风险的问题。

天眼查资料显示，惠州展固科技有限公司，成立于2014年，位于惠州市，是一家以从事通用设备制造业为主的企业。企业注册资本2500万人民币。通过天眼查大数据分析，惠州展固科技有限公司共对外投资了1家企业，财产线索方面有商标信息3条，专利信息22条，此外企业还拥有行政许可5个。

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作者：情报员