国家知识产权局信息显示，成都辰显光电有限公司申请一项名为“封装结构、封装结构的制备方法和显示面板”的专利，公开号CN122622455A，申请日期为2025年2月。

专利摘要显示，本申请涉及一种封装结构、封装结构的制备方法和显示面板，封装结构包括：第一塑料基材；无机层和第一扩散胶层，分别位于所述第一塑料基材的两侧；光学涂层，位于所述无机层远离所述第一塑料基材的一侧。采用本方案能够提高封装结构在高温高湿环境下的可靠性。

天眼查资料显示，成都辰显光电有限公司，成立于2020年，位于成都市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本129611.707249万人民币。通过天眼查大数据分析，成都辰显光电有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目642次，财产线索方面有商标信息19条，专利信息1036条，此外企业还拥有行政许可110个。

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作者：情报员