国家知识产权局信息显示，知芯半导体（义乌）有限公司申请一项名为“多台面带屏蔽环硅锗SPAD光电探测器及制备方法”的专利，公开号CN122622366A，申请日期为2026年5月。

专利摘要显示，本发明公开了一种多台面带屏蔽环硅锗SPAD光电探测器及制备方法，涉及微电子技术领域，该探测器包括自下而上依次设置的N型硅衬底、本征硅外延层、本征锗外延层和P型锗外延层；本征硅外延层上表面形成有屏蔽环和电荷层，屏蔽环围设在电荷层外周；探测器具有至少两个台面结构，其中P型锗外延层形成第一台面，本征锗外延层、电荷层和屏蔽环形成第二台面；第一台面的水平投影位于第二台面之内，且第一台面在垂直方向上与屏蔽环无重叠。本发明通过使P型锗台面与屏蔽环垂直错位，避免了屏蔽环下方电场集中导致的提前击穿，提高了雪崩增益和单光子探测效率，且与硅基CMOS工艺兼容。

天眼查资料显示，知芯半导体（义乌）有限公司，成立于2023年，位于金华市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本405.581348万人民币。通过天眼查大数据分析，知芯半导体（义乌）有限公司共对外投资了1家企业，财产线索方面有商标信息1条，专利信息12条。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

本文源自：市场资讯

作者：情报员