国家知识产权局信息显示，杭州力特朗思半导体有限公司申请一项名为“一种半导体晶圆处理用加热板及其制造方法”的专利，公开号CN122622052A，申请日期为2026年5月。

专利摘要显示，本发明涉及半导体晶圆精密加工技术领域，具体涉及一种半导体晶圆处理用加热板及其制造方法，由下至上依次为底层支撑层、中层导热过渡层和表层均热工作层；所述底层支撑层、中层导热过渡层、表层均热工作层中均添加稀土改性组分；加热板内部布设发热电路，表层均热工作层外侧设置纳米梯度防护层，加热板侧边与背面设置绝缘涂层。本发明通过梯度复合结构设计与一体化制备工艺，从材质、结构、工艺多维度优化加热板性能，采用三层梯度基材结构，可平衡各层导热与支撑性能，保障加热板在宽温域工作时温场分布均匀，满足高精度晶圆加工的温控需求。

天眼查资料显示，杭州力特朗思半导体有限公司，成立于2025年，位于杭州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，杭州力特朗思半导体有限公司共对外投资了1家企业，专利信息2条。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

本文源自：市场资讯

作者：情报员