100＋展商集结｜国家级芯业盛会，诚邀全产业链企业齐聚广州集成电路专业展|mems|产业链|广州|微电子|芯业盛会

尊敬的嘉宾：

当前全球集成电路产业高速迭代，新质生产力深度赋能半导体产业升级，专精特新企业已然成为国内集成电路产业链自主创新、补链强链的核心力量。为搭建高端技术交流、产业对接、资源赋能的专业化平台，助力集成电路产业高质量协同发展，IC‑SRDI2026中国集成电路专精特新展览会（第二十一届中博会集成电路专业展）将于2026年9月3‑6日，在广州·中国进出口商品交易会展馆D区18.1馆盛大举办。

展会同步设立五大主题特色生态专区，分别为光擎AI·硅光集成生态专区、三生万物·3D IC先进集成与封装生态专区、芯能跃迁·化合物半导体生态专区、感知万象·MEMS智能传感生态专区、算封协同·AI先进封装与载板生态专区，全景展示集成电路全产业链前沿技术与创新成果。同时汇聚产业链上下游各类代表性展商，覆盖科研机构、龙头企业、创新平台及行业协会，打造集成果展示、技术交流、产业对接于一体的产业窗口。

展会同期将举办九大重磅产业活动，涵盖开幕式暨广东省集成电路发展大会、广东省集成电路行业协会换届大会暨第二届第一次会员大会、第二届先进封装可靠性技术暨互连材料大会、“李宁成杯”先进焊接材料应用案例锦标赛、AI时代下2.5D/3D先进封装协同创新与生态发展论坛、CoWoP\CoPoP\碳化硅通孔论坛、硅光与下一代先进封装基板技术研讨会、AI存储技术与应用创新论坛、化合物半导体生态专场，多维度汇聚行业专家、龙头企业与产业精英深度交流、共话行业趋势。

本届展会聚焦集成电路全产业链创新发展，汇聚行业龙头、专精特新企业、科研院所、投资机构及终端应用企业，打造集成果展示、技术研讨、商贸洽谈、项目落地于一体的综合性产业盛会。诚邀各界行业同仁莅临参会参展，共探产业新机遇，共筑半导体产业创新新生态！

集成电路专精特新展览会会务组

大会基本信息

组织机构

中华人民共和国工业和信息化部

广东省工业和信息化厅

广州市人民政府

【集成电路专业展执行单位】

广东省集成电路行业协会

未来半导体

时间：2026年9月3日至6日

地点：广州中国进出口商品交易会展馆D区18.1馆（广州市海珠区阅江中路168号）

关于集成电路专精特新展览会

2026年9月3日至6日，中国集成电路专精特新展览会（IC-SRDI 2026）将在广州·中国进出口商品交易会展馆D区18.1馆举办。作为第二十一届中国国际中小企业博览会的重要专业展区之一，本届展会将聚焦集成电路产业链关键环节，集中展示我国集成电路领域专精特新企业的创新成果、技术突破与产业化能力，打造集展示交流、资源对接、产业协同、生态共建于一体的高能级平台。

本届中博会由工业和信息化部主办，印度尼西亚中小微企业部、联合国工业发展组织担任主宾方。展会规模约38.5万平方米，涵盖主题展、专业展、配套活动和网上中博会四大板块。

同时，本届中博会与APEC第32次中小企业部长会议同期举办，开幕式当天将邀请APEC成员经济体中小企业部长参加巡馆等重要活动，展会规格与国际影响力达到历史新高。

五大特色展区｜解锁全新视角

还在寻找精准匹配的展示舞台？

集成电路专精特新展览会拒绝无效逛展！

告别传统展会粗放式陈列！本次重磅打造五大特色生态专区，聚焦光擎 AI、3D IC、化合物半导体、MEMS 智能传感、AI算力先进封装生态当下热门赛道。

每个专区贯通全产业链上下游，从核心材料、关键器件到系统应用一站式呈现。

这意味着什么？

对于展商：专区汇聚赛道对口的工程师、采购、研发及企业决策者，跳出泛流量，实现精准品牌露出，快速对接潜在客户与合作资源。
对于观众：无需漫无目的逛馆，您可以结合企业发展规划、技术研究方向，定向锁定感兴趣的专区深度参观，高效对接产业链资源，把宝贵时间留给高价值交流，挖掘精准合作机遇。

光擎 AI: 硅光集成生态专区

AI 算力爆发，带宽与功耗瓶颈愈发凸显，光互连已经成为十万卡级智算集群的必答题。光擎 AI・硅光集成生态专区，国内少见的硅光端到端创新闭环展区！从 EDA 工具、芯片设计、材料装备、晶圆制造、中试孵化，再到封装测试、终端光引擎产品完整呈现。直面 CPO、高速硅光产业风口，产学研全链条同台，直击 “算得快、传不动” 的行业痛点，一睹国产硅光从实验室走向规模化落地的真实实力。

端到端完整创新闭环的特色展区

本次集结光芯片上下游全链条代表性企业与科研机构集体亮相展区，覆盖从研发工具、芯片设计、材料装备、晶圆制造，到中试转化、封装测试、器件配套再到终端产品各个关键赛道，完整呈现光芯片产业的全景版图。

研发工具｜芯片设计赛道

Luceda Photonics带来专业光芯片设计工具
香港科技大学（广州）展示前沿芯片设计方案，呈现光芯片研发端的技术成果

核心材料｜工艺装备赛道

广东省科学院半导体所带来核心材料相关技术与成果
浙江晶盛机电股份有限公司展出光芯片制造装备产品，展现产业上游硬实力
广州新锐光掩模科技股份有限公司聚焦高端光掩模版研发与量产，为硅光、集成电路芯片生产提供关键光刻材料支撑，助力先进光掩模国产化落地

光芯片制造赛道

粵芯半导体技术股份有限公司、广州铌奥光电子有限公司，两大光芯片制造企业同台展示，分享晶圆加工制造领域的技术积累

中试转化平台

广州光电存算芯片融合创新中心亮相，展示科研成果向产业落地的中试平台能力

先进封装｜芯片测试赛道

东莞立讯技术有限公司带来封装后光模块；武汉驿天诺科技有限公司展示光电子集成测试与封装，覆盖芯片后端关键环节

光芯片产品｜终端产品赛道

珠海光库科技股份有限公司展出光电器件配套产品；深圳市傲科光电子有限公司带来终端产品，展现光芯片下游市场化应用成果

一条贯穿产学研用的超长产业链路已完整铺展，静候各位到场沉浸式探索

三生万物：3D IC 先进集成与封装生态专区

制程逼近物理极限，Chiplet 与 3D 异构集成已经成为突破算力天花板的必由之路。本专区取 “三生万物” 之意，跳出单芯片局限，汇聚设计、存储、封测龙头与顶尖科研院校，聚焦 2.5D/3D 堆叠、混合键合、存算一体等硬核赛道。打通从芯粒架构到量产落地的完整创新生态。本专区诚邀您以三维集成破局摩尔困局，看芯粒重组催生万千算力可能。

链通异构集成，共赴 3D IC 创新盛宴

异构集成 EDA｜处理器IP核

珠海硅芯科技有限公司、杭州法动科技有限公司、隼瞻科技（广州）有限公司展出面向 2.5D/3D 堆叠、Chiplet、射频电磁仿真、敏捷开发平台等国产 EDA 工具，筑牢异构集成设计底座

Chiplet & 芯片设计｜IP 与算力芯片

上海煕耀芯微半导体有限公司、中茵微电子 (南京) 有限公司、合肥芯动力科技有限公司、华润微电子、深圳市天微电子股份有限公司展现多样芯粒与芯片方案

工艺平台｜中试创新载体

上海光键半导体设备有限公司、武汉思波微智能科技有限公司带来晶圆键合、超声扫描缺陷检测等 3D IC 关键设备，补齐先进集成产线硬件能力

先进封装｜异构集成方案

杭州晶通科技有限公司带来多芯粒系统级整合方案

光电器件配套｜下游应用落地

南京海芯诚科技有限公司带来硅光芯片、高速光模块产品，展示异构集成技术在高速互联领域的落地应用

新型研发机构/公共创新平台

江城实验室，成立于2021年2月，是经湖北省人民政府批准的“无级别、无编制、无固定财政预算”的省级新型研发机构，是面向集成电路领域的综合性创新平台。江城实验室面向集成电路产业战略、基础科学和共性技术三大方向，建立了以战略研究院、科学研究院、技术研究院为主体的科研组织体系，在高性能芯片研发制造领域拥有一批原创性成果。同时，江城实验室聚焦科技成果转化“堵点”，建成了中部地区首个12英寸集成电路中试服务平台，可为芯片产业化提供全流程、一体化中试服务。

联合微电子中心有限责任公司（简称CUMEC公司）是重庆市政府重磅打造的国家级国际化新型研发机构，CUMEC公司针对国家微电子行业高端发展的需求，着力打造集技术、产品和工艺为一体的光电融合高端特色工艺，以硅基光电子、异质异构三维集成、高端CIS等工艺技术和产品技术为核心，聚焦“后摩尔时代”世界集成电路发展主流趋势，探索“超越摩尔”的行业发展模式，汇聚海内外一流集成电路人才，打造国际一流的集成电路研发中心。

一边是龙头企业带来可落地的 Chiplet、混合键合工程化方案，一边是顶尖科研院所迸发的前沿科研灵感。3D IC 生态专区打通从芯片设计、算力存储到先进封测的全链路，让前沿技术不再停留在纸面，在这里看见异构集成真实的产业图景，捕捉后摩尔时代的创新机遇！

展区示意图

芯能跃迁：化合物半导体生态专区

新能源汽车、光通信、智能车载感知产业加速腾飞，高压、高频、高效率的器件需求持续释放，SiC、GaN 等宽禁带化合物半导体，成为产业升级的核心关键材料。专区贯通外延、芯片器件、模组到终端应用完整产业链路，聚焦功率半导体、光电器件、车载感知等落地场景，集中呈现国产化合物半导体产业化实践，探寻宽禁带赛道的发展新势能。

全链齐聚｜解锁化合物半导体产业力量

晶圆制造｜化合物半导体工艺代工

广东芯粤能半导体有限公司是一家面向车规级和工控领域碳化硅芯片制造和研发的高新技术企业。是国内领先的专注于车规级碳化硅芯片制造的企业，产品主要包括碳化硅SBD/JBS、MOSFET等功率器件，主要应用于新能源汽车、AI数据中心及算力基础设施、工业电源、光伏储能、智能电网、消费电子等领域，可有效解决碳化硅芯片“卡脖子”风险，进一步提升我国新能源技术的全球竞争力。

功率器件|器件设计与封装集成

广东芯聚能半导体有限公司，专注于碳化硅功率半导体产品的应用，集成芯片、器件和模块设计、研发、封装制造、测试和销售。主要产品包括汽车级和工业级碳化硅电力模块及分立元件，广泛应用于新能源车牵引逆变器、光伏逆变器、储能变流器、电源供应及其他领域。

光电器件｜化合物光电子器件封装

晶科电子是国内领先的「LED+」智能视觉产品及系统解决方案服务商，深耕汽车智能视觉、新型显示、高端照明三大核心赛道。公司深度融合集成电路、软件算法、传感技术与光学系统，构建从LED半导体封装、光学模组到终端系统应用的全产业链垂直布局，核心产品涵盖车规级LED器件、智能车灯系统、Mini LED显示模组、智能照明与特种照明器件等，具备极强的技术迭代与产品落地能力。

材料|碳化硅外延片

广东天域半导体股份有限公司专注于碳化硅外延片产业化进行研发。通过自主研发，我们已掌握生产600–30,000V单极型及双极型功率器件所需整个碳化硅外延片生产周期的必要核心技术及工艺。该等器件最终用于新能源行业及家电等行业。

从材料外延破土，到终端应用落地，专区串起宽禁带半导体完整产业脉络。直面新能源、车载感知的广阔市场空间，见证第三代半导体技术从实验室走向产业一线，助推上下游携手挖掘赛道全新增长机遇。

感知万象：MEMS 智能传感生态专区

万物智能时代，感知是所有智能设备的核心入口。本专区聚焦微纳传感核心赛道，贯通芯片设计、微纳制造、器件封装、系统集成、场景应用完整产业链路，覆盖惯性传感、压力传感、声学传感、射频传感等主流技术方向。集中展示国产MEMS传感技术迭代成果与工程化落地能力，以精密微芯感知万千场景，构筑智能硬件与工业升级的底层核心支撑。

链通微纳｜MEMS 传感专区参展阵容

MEMS 晶圆制造代工

广州增芯科技有限公司，MEMS 专业晶圆代工企业，提供 MEMS 传感器芯片流片制造服务，支撑各类传感芯片的产业化开发

晶圆级先进封装

广东越海集成技术有限公司，聚焦于半导体晶圆级和系统级先进封装领域，为MEMS器件提供封装、系统集成相关技术支撑

核心配套材料

深圳市志橙半导体材料股份有限公司，半导体关键材料供应商，为 MEMS 传感芯片生产制造提供配套材料保障

小小的传感芯片，撑起万物智能的感知入口！全产业链悉数集结，近距离领略微纳技术的迭代力量，探寻多场景下的合作与发展新可能。

算封协同｜AI先进封装与载板生态专区

算力浪潮驱动先进封装与 IC 载板产业快速迭代，作为 AI 芯片实现高性能输出的核心底座，IC 载板、Chiplet、板级扇出、玻璃基载板等技术成为产业突破的关键方向。本次算封协同｜AI 先进封装与载板生态专区汇聚产业链上下游代表性企业，完整覆盖核心原材料、制程装备、基板制造、先进封装工艺研发全链条，为算力产业、半导体产业链搭建技术交流、供需对接的生态平台。

芯载协同下的无限潜能

核心原材料与化学品

三井铜箔在精细线路PCB mSAP工艺用的超薄载体铜箔，以及超低粗糙度HVLP&埋容材料上，具有行业领先地位。
广东光华科技股份有限公司致力成为国际高端专用化学品创新与整体服务方案领跑者。在半导体与高端基板领域，光华科技深耕IC载板、先进封装湿制程化学品赛道，拥有完整的高端制程药水自研与量产能力，针对性攻克IC载板盲孔、X型激光通孔填孔等行业技术难题，自研适配mSAP、RDL先进工艺的酸铜添加剂等核心产品，可全面支撑FC-BGA高端载板、Chiplet、HBM等先进封装的精密制造需求。

工艺、激光、检测设备供应商

2018年，深圳市泰科思特精密工业有限公司成立，TTST（泰科思特）是国家级专精特新“小巨人”企业，致力为AI算力板提供关键制程设备。产品应用于HDI-mSAP、AI算力板、IC载板、玻璃基载板、先进封装、半导体领域。在AI算力厚板领域：裁磨线、冲孔机、塞孔机、高纵横比电镀、高精度压机等设备市占率领先；在细线路领域：VCP电镀、垂直显影/蚀刻/去膜、高精度压机、ABF撕膜机、撕铜箔机、烤箱等满足前沿工艺需求。
深圳市圭华智能科技有限公司(简称“圭华智能”)2018年成立，专注于超快激光加工设备、激光工艺、智能激光系统的研发、制造与销售，是国内玻璃基板TGV设备领域头部企业，面向下一代TGV封装载板的成套设备实现全球领先。产品覆盖半导体先进封装、新型显示、3C消费电子等多元市场，重点聚焦下一代AI芯片、CPO光电模块、高频射频等前沿高端应用。
山木电子成立于2005年，是国家级高新技术企业，专注半导体Semicon、SMT精密清洗设备、废水处理设备及激光应用设备的研发、制造与销售，深耕电子制造与先进封装配套领域多年，技术积淀深厚。
先进连接（AJM）是功率半导体领域封装材料、工艺与设备的价值服务商。具备从工艺研究到产业化落地的完整能力，依托多年技术积淀与自研封装技术，能够根据客户差异化需求输出定制化解决方案。
鹰眼视觉成立于 2010 年，总部设于深圳，布局长沙研发中心、华东、余姚、南昌等多处办事处。作为国家级高新技术企业、广东省院士专家工作站依托单位，公司以人工智能、机器视觉技术为核心，是专业智能装备制造商。
康姆艾德是全球射频与X射线技术领域的领先科技企业，深耕精密检测技术研发与应用多年，聚焦无损检测核心赛道，依托创新技术与数据化服务体系，为各行业打造安全可靠、高效节能、可持续的智能制造解决方案。
正阳融合微电子技术（珠海）有限公司是深耕半导体高端微纳装备领域十余年的国家级高新技术企业、专精特新企业，企业2008年始创于深圳，并于2023年完成珠海生产基地全面扩产升级，产能与研发实力实现跨越式提升。凭借扎实的自主核心技术、稳定可靠的设备品质以及高效完善的服务体系，深度赋能半导体、先进封装产业提质增效，全力助推高端制造领域国产化升级发展。
广东汇成真空科技股份有限公司（股票代码301392）是一家面向全球的真空应用解决方案提供商，研发、生产和销售光学镀膜设备、功能性薄膜涂层设备、装饰涂层设备、卷绕镀膜设备、连续式磁控溅射镀膜生产线、ALD原子层沉积设备等，服务于光学及光电子、先进封装、半导体、消费电子、汽车、新能源、科研院所、生物医疗、工模具等行业。

IC封装基板制造企业

安捷利美维电子 (厦门) 有限责任公司（简称 “安捷利美维”），总部设于厦门，业务遍及亚洲、欧洲、北美。作为国内封装基板与高端 PCB 领军企业，主营 IC 载板、类载板、高阶任意层互连 HDI、软硬结合板、软板、贴片组装及动力电池模块技术，可为全球客户提供从研发设计、精密制造到贴片组装的一站式服务。
中山芯承：专注封装基板细分赛道，聚焦中高端载板产品的技术迭代与工艺优化，深耕精细化线路基板、高可靠性封装基板研发生产，针对细分场景打造定制化载板解决方案，填补国内中高端载板细分市场空白。
兴森科技（股票代码：002436），深耕电子电路行业 30 年，是全球先进电子电路数字化制造服务商，掌握集成电路核心制造与量产能力，布局IC 封装基板（IC 载板）业务，可提供 FC‑BGA 高端算力载板的研发与小批量生产。产品覆盖电子硬件三级封装领域，打造电子电路数字化制造模式，为客户提供从设计到测试交付的一体化解决方案。
奥芯半导体（AMT）成立于 2022 年 9 月，布局浙江安吉（总部）、江苏太仓两大生产基地，专注FC‑BGA 高端 IC 封装基板的研发、设计、生产与销售。公司汇聚行业资深技术人才，深耕高阶载板制造，掌握 ABF 相关材料应用工艺，产品面向 AI 算力芯片、CPU、GPU、汽车电子等高端领域，聚焦高难度 FC‑BGA 载板国产化落地，致力于打造国内高端 IC 基板重要供应力量。
中科岛晶专注 TGV 玻璃金属通孔技术研发、生产、销售与技术服务，是国内少数具备 TGV 全工艺链能力的玻璃基载板及异质异构集成解决方案提供商。依托玻璃晶圆高绝缘、低介电常数、高精度的材料特性，公司系统开展玻璃基异质异构集成混合工艺开发，自主掌握激光诱导刻蚀、精密喷砂等玻璃晶圆微纳加工核心工艺，稳定实现玻璃漏斗孔、垂直孔、盲孔的一致性制备以及微孔金属填充。
江苏普诺威电子股份有限公司成立于2004年，国家级专精特新“小巨人”、国家高新技术企业，专注IC封装载板精密制造。拥有近50项知识产权与省级核心研发平台，产品覆盖消费电子、5G通信、车载电子等领域。搭建来料、制程、成品全流程标准化品质管控体系，以稳定量产能力与严苛品控标准，为终端产业提供高精密、高可靠性的IC载板配套解决方案。
三叠纪（广东）科技有限公司为成都迈科科技有限公司全资子公司，聚焦后摩尔时代三维集成微系统关键材料与集成技术研发与产业化。公司在行业内率先提出TGV3.0 技术体系，成功攻克亚 10 微米通孔、50:1 超高深径比填充核心技术壁垒，是国内玻璃通孔（TGV）技术的倡导者与引领者。

先进封装代工，工艺研发平台

广东佛智芯微电子有限公司成立于2018年8月，是广东省半导体智能装备和系统集成创新中心的承载单位。公司专注于人工智能用玻璃基板、芯片板级扇出封装核心工艺研究，目前已掌握玻璃微孔加工（TGV）和金属化技术、高深径比电镀填孔技术、多层玻璃堆叠工艺、板级翘曲控制及芯片偏移校正等多项半导体扇出封装及玻璃基板核心工艺，其中玻璃微孔金属化技术达到国际领先水平，为解决高密度玻璃基板封装提供了最佳解决方案。公司凭借自主核心技术突破，先后斩获中国机械工业科技进步一等奖、国家科技进步二等奖、广东省技术发明一等奖等重要荣誉。
中科四合成立于2014年，是国家高新技术企业、专精特新“小巨人”企业，拥有自主知识产权的大板级扇出封装核心工艺平台，布局PLP 板级扇出封装与封装基板两大产品线，打通板级封装与 IC 载板的工艺融合，是国内首家实现板级先进封装（PLP）大规模量产，并且可实现多芯片集成的三维板级扇出封装量产，产品已在消费电子，工业，通讯，AI服务器电源、低轨卫星射频模组、电机驱动等多场景获批量应用。
芯友微电子成立于 2022 年，总部位于国内，是专注先进封装技术研发与产业化的高新技术企业。核心团队深耕半导体封装行业多年，积淀了深厚的技术研发与产业运营经验。公司聚焦 FOPLP 扇出型面板级封装、ECP嵌入式封装、SiP 系统级封装三大先进封装技术，依托面板级封装工艺开展IC 载板相关工艺开发与验证，探索板级工艺与封装基板的融合路径，面向消费电子、通信、工控、新能源等领域，提供高性价比、高能效的电子器件与模组一站式解决方案，助力先进封装基板技术的国产化探索。
越摩先进成立于 2020 年 10 月，公司具备国际先进的先进封装技术实力，可提供封装设计、多物理场仿真、一站式 SiP 先进封装量产全流程服务。企业拥有超 51000 平方米生产车间，已搭建完成 Chiplet、SiP、CSP、LGA/BGA、QFN/DFN 多条封装产线，产品覆盖算力芯片、北斗导航、汽车电子、工业控制、电源管理、存储、生物医疗、可穿戴、物联网等领域，已服务超过 200 家行业客户。
云天半导体成立于 2018 年 7 月，聚焦新兴半导体领域先进封装与系统集成，依靠自主研发与持续创新，可提供产品协同设计、工艺研发直至批量生产的全流程解决方案与服务。公司业务覆盖晶圆级三维封装 (WLP)、晶圆级扇出型封装 (WL‑FO)、系统级封装 (SiP) 及模块、IPD 无源器件制造、基于TGV 玻璃通孔技术的高密度 2.5D 玻璃转接板、高精度天线制造等方向，依托 TGV 工艺布局下一代玻璃基 IC 载板技术研发，探索玻璃作为新型载板中介层的产业化路径。
合肥矽迈微电子科技有限公司专注集成电路先进封装测试研发、生产与销售的高新技术企业。公司拥有核心技术先发优势，是国内首家实现基板级扇出型封装工艺量产的企业，建成国内首条具备规模化量产能力的基板扇出封装生产线，填补了国内该领域量产工艺空白。
南京睿芯峰电子科技有限公司专注集成电路高可靠封装业务，围绕高可靠塑封、陶瓷 & 金属封装、倒装 & 系统级封装，以及定制化封装设计仿真四大核心方向开展业务。企业结合自身工艺技术特点，面向航空航天、工业控制、汽车电子等高可靠应用场景，提供陶瓷外壳、基板、框架的封装设计及仿真服务，实现从方案仿真评估到封装加工制造的全流程落地。依托完备的封装工艺积淀，输出高可靠性的一站式封测解决方案，助力高可靠半导体器件国产化落地。

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特色展团

汇集东莞本土集成电路企业、创新中心与行业协会，覆盖芯片设计、芯片测试、产业服务、中试创新平台。立足大湾区万亿电子信息产业沃土，借力广东 “强芯工程” 发展浪潮，亮出东莞 “世界工厂” 向 “智造芯高地” 转型的集群实力，激活产学研用联动效能，为新质生产力注入本土芯动能。

智造东莞，芯汇湾区

产业协会｜产业服务平台

东莞市集成电路行业协会，面向本地集成电路产业的行业服务机构，搭建产业交流、资源对接与协同发展的产业服务桥梁
东莞松山湖高新技术产业开发区管理委员会是东莞市委、市政府的派出机构，为副厅级单位，与松山湖党工委合署办公，现管理东莞松山湖高新技术产业开发区及东莞生态产业园两个省级以上工业园区

芯片测试

广东利扬芯片测试股份有限公司，专业集成电路测试服务商，提供芯片测试、验证等配套服务，赋能芯片产业化落地

芯片设计

广东赛微微电子股份有限公司，专注电源管理类芯片研发设计，深耕消费电子、工业领域芯片产品开发

广东大普通信技术股份有限公司是业内著名的时钟芯片设计公司及高性能信号链解决方案提供商，公司始终深耕时钟领域，已构建覆盖芯片、算法、模块到设备的全栈时钟技术与产品体系，并进一步拓展至射频器件及高性能信号链领域，形成了面向新型信息基础设施、汽车电子、智能终端及工业等重点新兴领域的业务布局，产品广泛应用于高速数据通信、高精度定位、高精度测量等复杂场景。

设备

东莞触点智能装备有限公司（Attach Point Co.,LTD），一家专注于晶圆级热压键合机（TCB）、晶圆级混合键合机（HB）等先进封装设备的科技企业。全员本硕博占比超60%，设备主要用于HBM（高带宽存储）、高性能CPU / GPU、AI芯片的2.5D / 3D等先进封装环节。总部位于东莞，在新加坡、美国、马来西亚和奥地利等多地设有分支机构及服务团队，公司拥有近百项知识产权，公司先后获得国家专精特新小巨人和广东省工程技术中心等荣誉

广东数联智造科技有限公司是一家以计算机视觉、自然语言处理和多模态融合为核心的工业AI质检装备与人工智能基础设施服务商。专注大数据与AI技术研发，聚焦智能智造与数字创新，助力客户降本提质增效。公司积累20余年数据算法研究经验，承担国家及省部级项目20余项，拥有700余项知识产权，参与制定12项行业标准。产品广泛应用于面板、集成电路、家电、包装、板材等行业，在新型显示领域产品外观缺陷质检市占率超80%

从设计研发到测试验证，联动行业协会与中试创新平台，依托大湾区完备的电子信息产业沃土，东莞立足制造业根基，聚合本土集成电路产业集群势能，产学研协同发力，为粤港澳大湾区 “芯” 版图持续添砖加瓦。

东莞市东莞理工科技创新研究院

半导体产业“产学研”协同创新平台

东莞市方珩新材料科技有限公司 — 金刚石铜项目
东莞市镓彩芯光科技有限公司 — 氮化镓基红黄光 LED 外延芯片产业化项目（氮化镓光电显示芯片及激光器项目）
东莞市牛犇智能科技有限公司 — TGV 玻璃基板 3D 先进封装 AOI 检测装备项目
东莞市元芯半导体有限公司 — TGV 先进 3D 封装填孔电镀设备项目
广东光粒半导体设备有限公司 — 半导体成型塑封装备项目
深圳神路医疗科技有限公司 — 神经调控 & 脑机接口项目
深圳市微阵技术有限公司 — DLD 微流控芯片产业化项目（微结构零件产业化技术）

从材料到芯片，从设备到平台，这批单位正以“全链协同、错位攻坚”的姿态，深度参与中国半导体产业的自主化进程。

更多展商

激发更多的可能

佛山市诺普材料科技有限公司是一家专业致力于电器、电子领域所需要的各种功能材料和元件的开发、生产和应用的高新技术企业。核心产品包括银氧化锡铟触点材料、电接触线材、复合带材、电接触元件组件，并拓展导电银胶、银合金焊膏等电子信息新材料。建有省市级工程技术研发平台，与哈工大、国防科技大学开展产学研合作，具备规模化生产能力，产品供应国内外知名电气企业。
广东欧莱高新材料股份有限公司（欧莱新材，688530.SH）成立于 2010 年，为韶关首家科创板上市企业，是国家专精特新 “小巨人”、广东省制造业单项冠军企业。公司主营集成电路、半导体显示、光伏领域高性能金属 / 陶瓷靶材，以及高纯、难熔、稀有、贵金属、铜合金等高性能金属，同时研发前沿科技关键材料与核心零部件。总部设于韶关，布局韶关多处园区、东莞、合肥五大生产基地，并在深圳设立分公司。
广东金晟新能源股份有限公司是国内领先的锂电池综合回收利用解决方案提供商，为国家专精特新 “小巨人” 企业，公司及全资子公司江西睿达新能源均为工信部电池梯次与再生利用双白名单企业。公司聚焦退役锂电池无害化资源化处理，开展再生利用与梯次利用业务，生产电池级硫酸镍、硫酸钴、碳酸锂、三元前驱体、磷酸铁锂正极材料，同时布局梯次锂电池产品制造。总部坐落广东肇庆，在肇庆、江西宜春、江西赣州布局大型生产基地。

力之智能为国家级高新技术企业、专精特新企业。公司依托华南理工大学脑机智能团队，聚焦脑机接口全栈技术与产品研发，拥有 100 余项发明专利，构建起完整的脑机接口技术底座。企业与华南理工大学共建脑机智能技术创新中心及研究生联合培养基地。公司产品覆盖全系列脑机接口设备、脑控机器人、神经调控智能装备，可为医疗机构提供脑机接口医学中心整体解决方案，推动脑机接口临床科研落地；同时布局主动健康、居家康养类脑机智能终端，面向家庭消费市场，致力于成为脑机接口研发与临床应用领域的全球领跑者。
苏州昱云寰电子科技有限公司是国际一线扫描电镜检测设备品牌官方授权代理商，深耕高端显微分析设备服务领域，已累计服务超2000家高校、科研机构及行业企业。公司依托资深应用技术团队，搭建涵盖售前选型、设备调试、技术培训、售后运维的全生命周期服务体系，聚焦半导体、材料科学、新能源、生命科学等领域，可提供高精度、定制化的显微检测整体解决方案。公司自有第三方检测实验室，搭配全国本地化工程师服务团队，可实现快速响应与高效交付，持续赋能半导体及高端制造领域显微分析技术的产业化应用。
深圳市松柏科工股份有限公司是国家级专精特新小巨人、新三板挂牌企业，专注PCB与IC载板湿电子化学品、配套自动化设备研发制造，提供材料、装备、工艺一体化解决方案。产品广泛用于高端印制电路板、半导体封装基板、陶瓷基板，正向半导体封装湿化学品领域延伸。
江苏禧恩半导体有限公司本次带来RDL tester 晶圆级再布线层测试系统。该设备面向先进封装 RDL 制程检验，实现低漏电阻抗量测，可完成晶圆级再布线层的电性检测与工艺验证。设备适配 2.5D / 3D、CoWoS、InFO、PLCSP 等主流先进封装架构，为 Chiplet 异构集成工艺提供关键电性量测能力，助力先进封装产线把控 RDL 线路良率与工艺品质。
汇宝昌是一家集研发、生产、销售于一体的高新技术企业，拥有汇宝昌、恒嘉、昌荣三大品牌，具备完善的国内产业链配套能力。长期以来，汇宝昌坚持技术创新与智能制造升级，联动产学研资源构建产业共赢生态，持续为智能家居、智能机器人产业提供安全、高效、领先的电机与精密制造整体解决方案，助力中国智造高质量发展。

美的电子是美的集团旗下国家级高新技术企业、专精特新小巨人企业。公司聚焦电力电子元器件、家电电控系统研发制造，布局集成电路、电子专用材料相关技术开发，拥有多项专利与软件著作权。
上海美仁半导体有限公司为美的集团旗下集成电路设计企业，是国家级高新技术企业、专精特新中小企业。公司总部设于上海，在顺德、合肥、无锡等地设有研发办事处，采用 Fabless 模式专注工业级半导体芯片研发与销售。公司主营主控、触控、变频系列 MCU、三合一 IPM 功率芯片、电源芯片、IoT 芯片等家电全品类芯片，产品具备高抗干扰、高可靠性特点，同时布局全屋智能物联网整体解决方案，芯片已实现大规模量产，面向家电行业内外客户供货。依托长三角集成电路产业生态，持续深耕工业半导体领域，致力于成为国产家电芯片领域核心供应商。
广州安凯微电子股份有限公司成立于 2001 年，是科创板上市的专业 AI SoC 芯片设计企业。公司全球化布局，在新加坡、香港、北京、上海、深圳、南京、重庆、金华等地设立分支机构，专注研发、设计与销售面向 AI 智能硬件的核心 SoC 芯片。公司产品通过 ISO9001、ISO56005 等多项权威体系认证，持续为物联网与 AI 智能硬件产业提供高可靠、国产化核心芯片解决方案。
慧智微成立于 2011 年，是专注智能手机、物联网领域的射频前端芯片设计企业，主营射频前端芯片与模组的研发、设计及销售。公司拥有完整射频芯片及集成模组研发能力，以功率放大器（PA）为核心，覆盖低噪声放大器、射频开关、IPD 滤波器等器件设计，产品覆盖 2G/3G/4G 以及全频段 5G 通信需求，可提供射频发射、接收模组产品。公司采用 SOI+GaAs 混合可重构射频前端技术路线，实现软件多频段复用，兼顾性能、成本与尺寸优势。产品已应用于三星、OPPO、vivo、荣耀等主流手机品牌，同时服务闻泰科技、华勤通讯等 ODM 厂商以及移远通信、广和通等头部通信模组企业。
深圳市稳先微电子（WINSEMI）是国家级专精特新 “小巨人” 企业，专注于集成电路研发与销售。公司依托完善的产业链整合能力，拥有垂直 BCD、平面 BCD、UHV、SGT 功率器件四大核心工艺平台，具备成熟的数模混合 IC 设计与先进封装设计能力，主打高功率、高性能、高稳定性的能量链保护芯片整体解决方案。公司产品广泛应用于汽车电子、工业电源、服务器、5G 基站、高端消费电子、智能穿戴等领域，市场认可度高。企业研发实力雄厚，研发人员占比超 60%，核心团队拥有英飞凌、MPS、DIODES 等国际头部半导体企业十年以上从业经验，累计拥有专利超 500 项，含多项美国专利及 PCT 核心专利，持续为行业提供高可靠国产化芯片产品与技术方案。
浙江航芯国创科技（温州）有限公司于2026年1月成立并入驻永嘉·麦腾智联科创园，公司聚焦惯性导航芯片研发，致力于破解工业级IMU（惯性测量单元）依赖进口的"卡脖子"难题。

测试验证｜可靠性与第三方检测机构

工业和信息化部电子第五研究所始创于1955年，坐落于广州，是国内唯一专注电子产品可靠性研究的专业研究所，也是国内最早的电子行业质量认证权威机构与综合性检测科技集团。

产学研平台

东莞理工科技创新研究院是东莞理工学院依托省市高水平理工科大学建设打造的新型研发机构，为校地协同创新、产学研融合与科技成果转化的核心平台，研究院重点布局微纳与半导体、先进材料、智能制造、机器人智能装备、激光技术、传感探测等前沿领域，聚焦产业关键技术攻关、高端产品研发与技术服务。以源头创新培育、成果转化落地、中小企业赋能为核心定位，构建完善的科技项目孵化与产业化体系，持续联动政府、企业与资本资源，全力推动粤港澳大湾区产业科技创新与科技成果落地转化。

本次展区集结芯片设计、特色工艺、先进封装、IC载板、核心材料、智能装备、检测验证全产业链优质主体，贯通半导体产业上下游关键环节。立足粤港澳大湾区千亿电子产业雄厚根基，依托本土完善的智造配套与产业集群优势，深化产学研用融合联动，聚力突破先进封装与异构集成核心技术，以创新“芯”动能激活产业新质生产力，全力赋能大湾区半导体产业高质量升级，共绘国产芯产业发展新蓝图！

*以上企业介绍文字内容基于网上公开资料整理，排版不分先后顺序，未来半导体仅为了传达一种不同的观点，不代表未来半导体对该观点赞同或支持，如果有任何异议，欢迎联系未来半导体。

议程概览

展览展示 +高端峰会 + 技术论坛 + 行业赛事 + 行业换届

9月3日

领导巡展（仅限受邀人群参加）

9月4日

上午：

09:30-12:00 开幕式暨广东省集成电路发展大会

下午：

14:00-17:00 广东省集成电路行业协会暨换届大会暨第二届第一次会员大会

13:40-16:40 第二届先进封装可靠性技术暨互连材料大会

全天：