小米今日正式发布国内首款3nm智驾高算力AI芯片——玄戒D100。该芯片已完成研发，计划于明年正式商用。

这款芯片采用3nm先进工艺，配备20核高性能CPU与16核高算力NPU的组合方案。在内存支持方面，最高可承载160GB统一内存，能够本地部署200B参数规模的超大模型。

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核心参数一览：

  • 工艺制程：3nm
  • CPU：20核高性能
  • NPU：16核高算力
  • 统一内存：最高160GB
  • 模型部署：本地支持200B参数

从参数配置来看，玄戒D100在算力和内存带宽上的规格相当激进。160GB统一内存意味着车载系统可以直接在本地运行大参数模型，减少对云端算力的依赖，这对智能驾驶场景中的实时决策能力是个关键提升。

200B参数级别的本地部署能力，也让车机端AI的应用空间被打开——从多模态交互到复杂路况理解，都有了更充裕的算力基础。小米将这颗芯片定位为智驾高算力AI芯片，显然不只是为了跑通辅助驾驶，而是为更高阶的智能驾驶体验铺路。

随着玄戒D100进入商用倒计时，明年智驾芯片市场的竞争格局值得关注。