8月24日， 小米今日正式发布了旗下最新一代旗舰移动处理器——玄戒O3。作为小米为最高端产品量身打造的「AI 旗舰 SoC」，玄戒O3在性能、能效和AI能力上均实现了全面跃升，成为业界首个安兔兔跑分突破500万大关的旗舰SoC，跑分高达522万分，标志着移动芯片正式迈入全新性能时代。
玄戒O3在CPU方面采用了十核全大核架构设计，彻底摒弃了小核配置，以最大化多任务处理与高负载场景下的性能输出。其多核跑分首次突破15000分，较上一代性能提升高达60%，为用户带来前所未有的流畅体验。
图形处理方面，玄戒O3首发了全新的G2-Ultra NX图形处理器，带来了前所未有的跨代式升级。GPU性能大幅提升85%，同时功耗降低64%，在游戏、视频渲染等高负载场景中兼顾了极致性能与出色能效。
玄戒O3还是全球首款支持LPDDR6内存的移动处理器，内存带宽高达113.8GB/s，相比前代玄戒O1提升了48%，为大数据吞吐和高速多任务处理提供了坚实的硬件基础。
在AI能力方面，玄戒O3的NPU架构进行了全面重构，专为小米自研的Xiaomi MiMo端侧大模型而生。其拥有高达200TOPS的张量算力和3.13TFLOPS的向量算力，端侧AI性能大幅提升45%，为端侧大模型推理、智能影像处理等场景提供了澎湃算力支撑。
玄戒O3不仅在NPU层面发力，更将AI能力渗透至芯片的每一个模块：CPU新增双SME2加速单元，GPU内置8颗NX神经网络加速器，ISP集成AINR（AI降噪）单元，DPU搭载硬件AI超分辨率单元，ADSP内置AI引擎。从端侧AI推理、硬件级超分插帧到夜景视频降噪，玄戒O3实现了全链路的智能化升级。
针对功耗和流畅性，玄戒O3进行了大量底层优化，采用玄戒统一融合总线架构和顶层金属走线等先进技术，实现了行业领先的82ns静态时延表现，进一步保障了芯片在高负载下的稳定与高效。
据悉，玄戒O3是小米历时459天精心打磨的诚意之作，凝聚了小米在自研芯片领域的深厚积累与持续投入。随着玄戒O3的正式亮相，小米在高端芯片自研道路上迈出了里程碑式的一步。
首款搭载小米玄戒O3的小米18 Fold将在9月正式发布和消费者见面。
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