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2025年5月22日，小米发布自主研发设计的第一代旗舰芯片——玄戒O1。这是中国大陆首款3nm先进制程SoC，由小米15S Pro以及两款Pad7旗舰平板首发。
如今，它的继任者终于来了，玄戒O3今天正式发布，一同到来的还有玄戒O100、玄戒D100两款处理器，雷军又放了大招。
虽然没有举办盛大的发布会（仅在微博上图文直播），但新发布的三款玄戒处理器依然非常有看点。
带大家快速拆解一下，首先明确一下定位：
1、玄戒O3，3nm制程AI旗舰SoC，面向旗舰手机，安兔兔首破500万分，达到522万分，是去年玄戒O1的正统迭代续作。
2、玄戒O100，小米首颗专为端侧大模型而生的高带宽 AI 加速芯片，1.22TB/s高带宽，6nm制程工艺。
3、玄戒D100，国内首款3nm智驾高算力AI芯片，主要面向辅助驾驶。
其中，玄戒O3已开启规模量产，即将由小米18 Fold首发。小米玄戒O100、D100也已研发完成，明年正式商用。
小米玄戒O3、O100、D100三款自研芯片齐发
一、玄戒O3
首先是玄戒O3，这也是今天发布的主角。3nm工艺制程，芯片面积133平方毫米（提升22%），240亿晶体管（提升26.3%）。
作为对比，小米玄戒O1芯片面积为109平方毫米，190亿晶体管。
得益于超高集成度，玄戒O3的晶体管密度提升了5%，同时自主设计了超过2400个StdCell（相比O1的480个整整翻了5倍）。
先来看性能，官方公布的跑分一骑绝尘，碾压目前所有旗舰手机SOC，安兔兔V1版本实测跑分522万分，也是当下首个突破500万分的旗舰SoC。
顺便说一嘴，9月22日-24日，高通会在夏威夷举办一年一度的骁龙技术峰会，正式发布新一代旗舰SoC——第六代骁龙8至尊版系列，首次分为标准版（SM8950）、Pro版（SM8975）。
此前网上率先曝光了一张SM8975的安兔兔跑分截图，总分超483万分。
据了解，安兔兔500万分会是今年2nm旗舰芯的门槛（后面还会有很大优化空间），相比第五代骁龙8至尊（约400万至450万分）又有了至少10%以上的提升。
从官方给出的分数来看，玄戒O3应该和第六代骁龙8至尊版系列是一个梯队的水准，但具体还要看后续实测。
CPU部分，十个大核设计（6超大核+4大核），最高主频4.35GHz，Geekbench 6.5跑分单核跑分3945分，提升31%，多核跑分首次突破15000分（达到15221分），相比玄戒01性能提升了60%，也大幅超过苹果A19 Pro。
GPU则首发16核G2-Ultra NX图形处理器，按照官方说法是“前所未有的跨代式升级”，相比玄戒O1性能大幅提升85%，功耗降低 64%，光追性能提升182%，一样大幅超过苹果A19 Pro。
另外还继承了4核NPU，专为Xiaomi MiMo端侧大模型而生，支持200TOPS张量算力、3.13TFLOPS向量算力，端侧AI性能提升45%。
缓存方面，CPU内部L2缓存共12MB、L3缓存16MB，再加16MB SLC系统缓存，共计60MB。
玄戒O3还全球首发支持了最新一代的LPDDR6，单通道位宽从LPDDR5X的16bit提升至24bit，内存带宽直接干到113.8GB/s，相比玄戒O1提升48%。
同时，官方还特别提到，玄戒O3的CPU增加了双SME2加速单元、GPU新增8颗NX神经网络加速器、ISP内置AINR单元、DPU内置硬件AI超分辨率单元、ADSP内置AI引擎，不论端侧 AI 性能、硬件级超分插帧、还是夜景视频降噪，都提升了一个档次。
最后，针对功耗和流畅性，玄戒O3也进行了进行大量优化，采用玄戒统一融合总线架构、顶层金属走线等技术，实现行业领先的82ns静态时延表现。
根据官方公布的消息，小米18系列折叠旗舰小米18 Fold将首发搭载玄戒O3，小米平板9 Pro Max也将同步搭载，两款新品将于9月和大家见面。
芯硬件注：玄戒O3首批产能必然不会太多，小米18系列里只有小米18 Fold首发，小米18标准版、Pro版、Pro Max版本依然会打字啊高通第六代骁龙8至尊版系列。
二、玄戒O100
让人意外的是，本次发布不仅有玄戒O3，还带来了玄戒O100，这是一颗高带宽AI加速芯片，主要面向端侧大模型。
这是全球首款6nm 3D晶圆级堆叠的AI加速芯片，首次采用6nm晶圆级垂直堆叠（Wafer on Wafer）先进封装，采用 Hybrid Bonding 混合键合工艺，实现的1.4微米键合间距。
支持1.22TB/s超高带宽，16倍于传统旗舰手机，它玄戒O3是AI终端的“最佳CP”，最高可以实现本地AI推理速度高达330Tokens/s。
小米官方表示，玄戒O100采用当下流行的AI近存架构，可以有效突破“内存墙”瓶颈，让计算单元与内存像“盖高楼”一样垂直堆叠，并在芯片内部建造百万个高速垂直通道。基于玄戒创新的高带宽矩阵总线，可以实现远超传统旗舰SoC的端侧 AI 性能。
据了解，玄戒O100未来可应用于手机、汽车、机器人等全生态品类，目前已经研发完成，将于明年正式商用
三、玄戒D100
一同发布的玄戒D100，这是国内首款3nm智驾高算力 AI 芯片。
采用3nm工艺，20核CPU+16 核NPU 。最高可支持160GB统一内存，可本地部署200B参数量超大模型。
小米还提前把它装在了小米AI Cube Prototype之上。这是一款桌面AI高算力终端原型机，采用航天铝一体成型设计，通过CNC精密镂空了超过33874个蜂窝散热孔。本地部署了120B和3B双模型，支持快慢系统切换。
目前玄戒D100已完成所有验证，将于明年正式商用。不出意外，应该会由小米汽车首发。
小米的造芯之路，其实要追溯到十几年前。
2017年2月28日，“我心澎湃”小米松果芯片发布会上，站在演讲台上的小米创始人雷军，捏起一块小米自研芯片澎湃S1，对台下观众打趣道：“这不是一个‘PPT’芯片，我们已经量产了。”
彼时，小米自研芯片已经已传言了两年多。早在2014年9月，澎湃项目就立项了。
澎湃S1
雷军当时给予澎湃S1极高的评价和期待，小米也成了继苹果、三星、华为之后，全球第四家同时研发芯片和手机的厂商。
古人打仗讲究“一鼓作气，再而竭，三而衰”。可惜，小米造芯这口气，没有挺下去。
后来的故事，大家都知道了。因为种种原因，澎湃S1未达预期，就此搁置。传闻中的澎湃S2之后也迟迟没有露面，小米SoC大芯片的研发戛然而止。
2020年小米十周年演讲中，雷军坦言，澎湃芯片遭遇了很大的困难，但小米会执着前行。
之后，小米改变了打法，化整为零，转战单一功能性的小芯片路线。先后推出自研 ISP 影像芯片澎湃 C1、充电芯片澎湃P1、电池管理芯片澎湃G1、智能均流芯片澎湃 R1、负责增强信号的澎湃 T1 等等。这一颗颗小芯片，也为小米最终攒出一颗SoC大芯片，奠定了坚实的技术和经验，并为后续造芯之路保留了珍贵的火种。
一颗SoC大芯片主要由 AP（CPU、GPU、ISP、NPU等）、BP以及其他模块组成，以玄戒O1 为例，内部集成了11种不同型号的处理器，共计200+不同类型的关键IP。
2021年初，小米内部同时做了2个重大决定，一是人尽皆知的造车项目，第二个则鲜为人知，即重启“大芯片”业务，重新开始研发手机SoC，玄戒芯片时代就此开启。
无论是造车，还是造芯，都需要极大的勇气和决心，花费巨量财力和精力。在此之前，世界上从未有任何一家公司，在亲自下场造车的同时，还能成功打造一款先进工艺的手机SoC大芯片！但，小米做到了。
罗曼·罗兰说过，世界上只有一种真正的英雄主义，那就是在认清生活的真相之后，依然热爱生活。
雷军的英雄主义在这一刻具象化，明知九死一生，依然满腔热情，勇往直前。
正所谓，十年饮冰，难凉热血。
那他为什么要这么做呢？绝不是雷军“没苦硬吃”，原因有三：
首先，雷军一直有颗“芯片梦”，因为小米要想成为一家伟大的硬核科技公司，芯片是必须攀登的高峰，也是绕不过去的一场硬仗。没有自研SoC芯片，小米就进入不了全球顶级科技公司行列。
其次，对于小米来说，造芯相当于进阶版的“补课”，也是最核心的基建项目。手机行业已经进入下半场的淘汰赛，必须在核心技术上突破，才能更好的“软硬结合”，才能做出更有特色更有竞争力的产品。
最后，纵观全球消费电子行业，只有做高端旗舰SoC，才能真正掌握先进的芯片技术，才能更好支持小米的高端化战略。否则，高端化之路没有地基，永远不牢固。
玄戒立项之初，雷军就设定了很高的目标：最新的工艺制程、旗舰级别的晶体管规模、第一梯队的性能与能效。
同时为了这三个目标，制定了长期持续的投资计划：至少投资十年，至少投资500亿，稳打稳扎，步步为营。
截至目前，小米玄戒累计投入的研发经费超过了210亿，芯片团队，也有将近3000人的专家队伍，放眼国内，也能排在前三。
“玄戒不只是小米的芯片战略，更是小米AI战略的物理基础。”雷军说。
今天，玄戒已成为小米全生态的AI算力底座。
从口袋到座舱、从客厅到工厂，一套玄戒算力基座，贯穿人车家全场景AI。
属于玄戒的路，才刚刚开始。
“我等了十年，就是想等一个机会，我要争一口气，不是想证明我了不起，我是要告诉人家，我失去的东西我一定要亲手拿回来。”
——《英雄本色》·雷军。
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