当1.6T光模块和CoWoP封装成为AI算力的新引擎，一块PCB的价值从70元飙升到250元的背后，一场关于“精度”的技术革命正在悄然改变整个电子产业链。
PCB行业正在经历一次“载板化”转型
“从2026年开始，PCB行业的技术迭代维度发生了根本性转变。”专家指出，过去行业追求的是更快的传输速率和更多的堆叠层数，而现在，精度成为新的战场。
当光模块从800G迈向1.6T，当芯片封装从CoWoS走向CoWoP，传统减法工艺的精度已触及天花板。而MSAP（改良型半加成法）工艺，这个介于传统PCB和IC载板之间的技术，正成为连接AI算力需求与物理实现的桥梁。
一、减法工艺的“天花板”：为什么传统技术不再够用？
“传统的减法工艺就像用刻刀在铜板上雕刻，蚀刻药水不仅向下腐蚀，还会向两侧侵蚀，形成‘侧蚀’。”专家用生动的比喻解释了减法工艺的局限。
这种工艺下，成品线路截面呈梯形，边缘粗糙，量产线宽线距极限约为二十多微米。对于承载224G PAM4高速信号的1.6T光模块而言，这种粗糙的表面会产生严重的信号损耗。
就像高速公路上的坑洼会减慢车速。当信号频率达到224G及以上时，趋肤效应使电信号主要在铜线表层传输，梯形线路的粗糙表面成为信号传输的“杀手”。
二、MSAP工艺：从“减法”到“加法”的颠覆性创新
MSAP工艺的逻辑与减法工艺完全相反。我们不是在铜板上蚀刻出线路，而是在预留的槽位中‘生长’出线路。
核心流程分为四步：
- 选用超薄种子层
- 厚度仅为2-3微米，是传统工艺底铜的六分之一
- 曝光显影
- 用高精度LDI激光直写设备保护非线路区域
- 垂直电镀
- 在预留槽位中“生长”出线路，厚度可控，截面规整
- 短时闪蚀
- 去除多余的超薄种子铜，对线路侧边损伤极小
成品线路的截面接近标准矩形，边缘规整，线宽线距可以稳定做到15微米以下，高端样品甚至能达到10微米级别。
三、三重驱动力：为什么行业必须转向MSAP？ 1. 信号传输完整性的“硬要求”
“1.6T光模块承载的是224G PAM4高速信号，”专家指出，“MSAP工艺制造的平整矩形线路，配合超低损耗的M8、M9覆铜板材料，才能将高速信号损耗控制在可接受范围内。”
2. 布线密度的“几何级增长”
与400G/800G光模块PCB数十微米的线宽线距不同，1.6T光模块高密度区域的线宽线距要求收窄至10-15微米，布线密度需提升50%至100%。
“目前1.6T光模块普遍采用的16层MSAP板，上下各7层信号层均需采用MSAP工艺。”专家强调，MSAP已成为1.6T光模块的标配，部分高端800G光模块也开始采用。
3. 先进封装技术的“革命性变化”
CoWoP架构的推出，是第三重核心驱动。专家解释道：“CoWoP方案去除了传统CoWoS中的封装基板，省去了BGA步骤，实现了从芯片到晶圆再直接到PCB的连接。”
这种设计将载板的功能下放至PCB，催生了对SLP（Substrate-Like PCB）类载板的需求。在这种架构下，PCB的精度要求必须采用MSAP工艺生产。
“采用CoWoP架构的优势在于，通过使用成熟的大尺寸面板PCB替代ABF载板，可以大幅降低材料与制造成本。”专家补充道，但这同时也意味着PCB本身的精度要求大幅提升，单个CoWoP封装中PCB的价值量显著增加。
四、价值量跃升：从70元到250元的“金矿”
“在800G光模块中，PCB平均层数约为12层，高端产品为16层，大部分仍可使用常规HDI工艺。”专家指出，MSAP的渗透率较低，仅用于部分高端或小批量产品。
然而，进入1.6T时代，情况发生根本性变化：
- 传统HDI工艺的800G光模块PCB
- 单板价值约70-80元
- 采用MSAP工艺的高端800G光模块PCB
- 价值约100元
- 迭代至1.6T后
- 单板价值跃升至200-250元区间，提升了三到四倍
- 展望未来
- 随着NPO及3.2T产品的推出，单板价值有望进一步提升至500元以上
“预计到2026年，光模块领域的MSAP相关市场规模将达到约100亿元。”专家预测，随着1.6T在2027年开始放量以及NPO技术的逐步导入，2027年该行业的年增速将达到150%至200%。
五、供需错配：2027年将出现“产能缺口”
“2026年以来，国内PCB企业密集披露了扩产计划。”专家列举了一系列数据：2026年上半年PCB行业总投入额已过700亿元，全年有望突破800亿元，至少30家以上的PCB企业正在进行MSAP相关的扩产。
但专家警告：“规划产能不等于有效产能。”
MSAP属于载板工艺，PCB企业跨界进入该领域面临三大瓶颈：
- 设备瓶颈
- 核心设备交付周期已延长至一年以上，加急采购也需要6-8个月
- 良率爬坡周期长
- 从设备投产到良率稳定在80%以上，通常需要约一年半时间
- 客户认证壁垒高
- 进入光模块、NVIDIA以及头部云厂商的供应链，客户认证周期较长
综合以上三个因素，本轮MSAP高端产能供不应求的局面预计至少将持续到2028年。
六、机会：谁在“卖铲子”？
在本轮MSAP高景气周期中，需求曲线的斜率远大于供给曲线。专家提及产业链中的三类企业：
1. 上游设备供应商：芯碁微装
“芯碁微装是全球直写光刻设备龙头，主营业务为PCB及IC载板的LDI直写成像设备与自动化系统。”专家指出，公司是MSAP产线上LDI设备的核心供应商，近几个月MSAP设备订单增长迅速。
“未来，随着国内OSAT厂商在2.5D/3D CoWoS等先进封装领域的扩产，其RDL（重布线层）的光刻环节也将主要使用芯碁微装的设备。”专家强调，公司正在积极寻求设备出海，海外先进封装扩产的设备价格和需求量级预计将超过国内市场。
2. 高端PCB和封装基板领军企业：深南电路
“深南电路是国内高端PCB和封装基板的领军企业，独特的‘三合一’业务布局使其深度受益于AI算力和数据中心建设的行业趋势。”专家表示，公司是国内少数实现MSAP产品稳定量产交付的厂商之一。
“在PCB领域，公司技术实力突出，高端背板样品可达120层，量产可达68层。”专家补充道，南通四期厂房聚焦AI服务器和交换机用的高速高密度PCB，计划于2025年末投产，2026年稳步爬坡，预计2026年下半年至2027年逐步达产。
3. 全球PCB龙头：鹏鼎控股
“鹏鼎控股多年前已布局MSAP工艺和类载板产品，目前可量产六阶以上的HDI产品。”专家指出，公司在高速光模块领域，其SLP类载板产品已与行业领先的光模块厂商达成合作，切入800G和1.6T高端市场并实现量产出货。
“2026年上半年，公司光模块业务实现收入约6.26亿元，同比增长11倍。”专家强调，光模块龙头中际旭创的大举买入也从产业资本角度验证了该公司在该领域的竞争力。
在AI服务器领域，公司完成了适配GPU模块的高阶HDI及元器件内埋等前沿技术开发，高阶HDI产品已顺利进入AI服务器供应链。2026年上半年，AI服务器业务实现营收接近10亿元，该业务毛利率达到38%左右，盈利能力显著高于公司平均水平。
一场关于“精度”的产业革命
“从2026年起，PCB行业的技术迭代升级维度已从单纯提升传输速率和增加堆叠层数，转向了对精度的追求。”专家总结道。
当1.6T光模块线宽线距要求收窄至10-15微米，当CoWoP架构将载板功能下放至PCB，传统的减法工艺已无法满足需求。MSAP工艺，这个介于传统PCB和IC载板之间的技术，正成为连接AI算力需求与物理实现的桥梁。
在这场“精度革命”中，能够率先实现MSAP稳定量产、完成客户认证、突破良率瓶颈的企业，将在2027年巨大的供需缺口面前，获得超额回报。
“这不仅仅是一次技术升级，更是一次产业格局的重塑。”专家最后强调，“PCB的载板化趋势，正在改变整个电子产业链的竞争格局。”
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