其每日头条芯闻
半导体硅晶圆或迎三年多来首次大涨价
三星电子今明两年DRAM投片量增长有限
传美国拟放行苹果采购中国存储产品
消息称AI初创公司Hugging Face探索出售
大众CEO警告员工：当前形势比严峻更严峻
机构：2026年全球智能手机出货量将下降14.3%
光模块龙头中际旭创回应二季度经营性现金流下降：扩产力度较大，需求非常旺盛
三星电子创纪录的股东回报计划未达投资者预期，股价大跌8%
SK海力士披露下一代 HBM 内存先进封装技术，引入英特尔EMIB
消息称英伟达考虑向Perplexity AI投资“数十亿美元”
小米玄戒三芯齐发，央视新闻报道称“中国芯片产业再突破”
日本政府将向2nm晶圆代工厂Rapidus追加9.44亿美元投资
软银拟发行1万亿日元7年期无担保债券，创日本历史纪录
京东方与3M共建联合实验室，推动柔性无痕折叠屏等创新技术迭代
Coherent出样300mm高导热SiC衬底，散热性能提升多达25%
8月24日消息，据 台媒《经济日报》报道称，半导体硅晶圆市场正出现三年多以来的首次大幅涨价。此次价格变动不仅影响12英寸 (300mm) 规格，8英寸 (200mm) 和6英寸 (150mm) 也受到波及。
人工智能算力需求的爆发直接推高了对先进逻辑和存储半导体的需求，使得12英寸硅晶圆供应紧张。而服务器对互连、供电等周边外围组件的要求也在同步增长，带动8英寸和6英寸成熟制程产能利用率的提升，小尺寸硅晶圆消耗相应加速。
报道指出，部分半年谈判一次周期12英寸抛光硅晶圆合同已开始适用上涨约双位数百分比的新报价；8英寸硅晶圆的2027年价格谈判也正按照上涨10%或以上推进；同样在进行的6英寸硅晶圆价格磋商预计涨幅在10%左右。
2 【三星电子今明两年DRAM投片量增长有限】
8月24日消息，据 韩媒《ChosunBiz》援引Omdia报告表示，三星电子今明两年按晶圆投片规模计算的DRAM内存产能仅有小幅增长，SK海力士有望缩小双方之间的产能差距。
据悉，三星电子2025~2027年的DRAM产能分别为769.5万片晶圆、817.5万片晶圆、828万片晶圆，今明两年增幅分别为6.2%和1.3%。这部分增长主要来自既有产线的进一步优化。三星电子正着重提升DRAM工艺制程良率，并推动产线从较旧世代升级至满足HBM4等生产要求的1c nm。
另一方面，SK海力士的近三年产能预计分别达到606万片晶圆、666万片晶圆、729万片晶圆，今明两年增幅分别为9.9%和9.5%。双方之间的差距有望从2025年的27.0%缩小至2027年的13.6%。
3 【传美国拟放行苹果采购中国存储产品】
近日，据外媒报道，美国政府正考虑允许苹果采购中国存储产品，以缓解苹果当前面临的存储器供应压力。消息称，苹果已在测试两家中国存储厂商的相关产品，若后续进入供应链，预计主要用于在中国市场销售的苹果设备。
据微博账号“手机晶片达人”消息，美国政府正准备批准苹果向两家中国厂商采购DRAM及NAND等存储芯片，相关决定预计将在9月公布。该账号过去曾多次提前披露半导体产业相关消息，但目前上述信息尚未获得美国政府或苹果官方确认。
苹果近期也释放出扩大供应来源的信号。其在财报电话会上表示，将持续评估不同供应商，以改善供应并寻求价格优化。目前尚不清楚两家中国存储厂商的相关产品何时能够正式进入苹果供应链。
4 【消息称AI初创公司Hugging Face探索出售】
8月24日消息，据Business Insider援引知情人士消息报道，人工智能初创公司Hugging Face一直在探索出售事宜，该交易对公司的估值可能达到130亿美元（现约合876.6亿元人民币）或更高。
据悉，2023年，Hugging Face在一轮由科技巨头Salesforce、Alphabet旗下谷歌以及英伟达领投的融资中估值达45亿美元（现约合303.44亿元人民币）。
上个月，Hugging Face遭遇一起安全事件：一个OpenAI模型失控，引发黑客攻击，导致Hugging Face基础设施受损。OpenAI当时正在受控环境中测试其部分最先进模型的能力，一个智能体突破了隔离，接入互联网并侵入Hugging Face以完成其测试目标。该事件被广泛视为AI能力不断扩展、助长了人们长久以来对安全威胁担忧的又一迹象。
5 【大众CEO警告员工：当前形势比严峻更严峻】
8月24日消息，据路透社报道，大众汽车CEO奥博穆警告称，汽车行业的困境未来几年还会进一步加剧。
大众汽车即将围绕新一轮重组展开数周密集磋商，奥博穆认为，公司必须大幅削减成本，才能维持自身作为欧洲最大车企的竞争力和财务稳定性。
面向员工的内部备忘录显示，大众汽车目前正推进公司史上规模最大的重组。潜在措施包括再削减5万个岗位，以及拆分部分业务部门。
奥博穆在备忘录中强调：“形势比严峻还严峻。目前不足4%的利润率在现有环境下尚算稳健，但长期来看，远不足以为新技术、新产品以及生产基地投入提供充足资金”。
据知情人士透露，大众汽车监事会将于9月4日再次开会，继续讨论重整方案。大众汽车集团尚未正式确定新增裁员规模。消息人士此前披露，进一步削减的岗位可能达到5万个，如果最终落实，集团计划裁减的岗位总数将大致翻倍。
6 【机构：2026年全球智能手机出货量将下降14.3%】
近日， 市调机构Counterpoint Research在《智能手机市场展望追踪报告》中指出，受零部件成本上涨、低价设备供应减少以及消费者购买力下降等因素抑制，全球智能手机市场预计将在2026年同比下降14.3%。市场状况预计在2027年仍将面临挑战，出货量预计将进一步下降1.4%，之后有望在2028年开始强劲复苏。
从厂商预测来看， Counterpoint 认为三星有望在2026年重新夺回全球智能手机市场的领先地位。预计到2026年，三星智能手机出货量将增长约0.8%，显著优于整体市场的下滑趋势。这种韧性反映了三星广泛的地域布局、深厚的供应链以及更可靠的内存和半导体供应渠道。预计苹果将保持相对的韧性，但其品牌前景比三星更为谨慎。苹果的出货量预计将在2026年下降约2.1%，然后在2027年恢复增长，增幅约为2.8%。
就中国厂商表现而言，Counterpoint Research表示，由于中国领先的智能手机制造商面临价格敏感型消费者、以中端设备为主的产品组合以及新兴市场等问题，预计它们将面临更大的出货压力。预计到2026年，多家中国主要OEM厂商的芯片出货量将下降约15%至34%。降幅因公司而异，取决于其产品组合和在低收入市场的占比。普遍面临的压力包括内存和芯片组成本上涨、价格竞争力下降以及低价位产品利润降低。
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