国家知识产权局信息显示,中嘉微视(深圳)半导体科技有限公司申请一项名为“自动光学检测模型的专家智能体配方封装方法”的专利,公开号CN122635419A,申请日期为2026年4月。
专利摘要显示,本公开提供了一种自动光学检测模型的专家智能体配方封装方法,涉及缺陷检测领域,其包括:定义统一的封装数据包结构,封装数据包结构包括主键项、路由计划相关数据项、参数配置相关数据项、护栏约束相关数据项、证据配置相关数据项和输出表项;基于专家智能体配方,配置唯一的ID标识,以作为专家智能体配方对应的主键项;确定专家智能体配方对应的路由计划相关数据项、参数配置相关数据项、护栏约束相关数据项;获取专家智能体配方对应的证据配置相关数据项和输出表项;对专家智能体配方对应的主键项、路由计划相关数据项、参数配置相关数据项、护栏约束相关数据项、证据配置相关数据项和输出表项进行封装得到专家智能体配方的封装数据包结构。
天眼查资料显示,中嘉微视(深圳)半导体科技有限公司,成立于2025年,位于深圳市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析,中嘉微视(深圳)半导体科技有限公司参与招投标项目2次,专利信息66条。
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本文源自:市场资讯
作者:情报员
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