国家知识产权局信息显示,上海雅创芯和微电子有限公司申请一项名为“具有横向寄生结构的HVMOS及制备方法”的专利,公开号CN122641045A,申请日期为2026年4月。
专利摘要显示,本申请公开了一种具有横向寄生结构的HVMOS及制备方法,属于半导体技术领域,包括:P型衬底;N型埋层,形成于P型衬底的表面;P型外延层,形成于N型埋层的表面;多个高压N阱,形成于P型外延层中;其中,各高压N阱表面均形成有N阱,且各N阱的表面均形成有第一N型重掺杂区;相邻两个高压N阱之间均形成一P型有源区,一个有源区的第一P阱的表面形成有第一P型重掺杂区,相邻的有源区的第二P阱的表面形成有第二P型重掺杂区和第二N型重掺杂区;第二P型重掺杂区、第二N型重掺杂区、以及一第一N型重掺杂区电连接作为第一电极,第一P型重掺杂区作为第二电极。本申请结构形成极低阻抗路径进行电流泄放,缓解芯片发热及烧片。
天眼查资料显示,上海雅创芯和微电子有限公司,成立于2025年,位于上海市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本12000万人民币。通过天眼查大数据分析,上海雅创芯和微电子有限公司共对外投资了2家企业,财产线索方面有商标信息1条,专利信息3条。
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本文源自:市场资讯
作者:情报员
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