21世纪经济报道记者雷晨 北京报道
8月24日，小米芯片技术沟通会现场，除了正式发布玄戒O3、O100、D100三款自研芯片，小米还首次公开展示了两台AI原型机。
这两台设备并非面向量产的概念机，而是用于验证玄戒多芯协同的工程可行性，共同为端侧AI生态的规模化落地探路。
其中，玄戒O100高速AI演示原型机成为全场焦点。该设备旨在验证在受控工程条件下，玄戒O3与O100双芯协同计算架构在端侧大模型推理中的极限性能。
为此，小米对这台原型机进行了较为激进的设计：取消传统手机影像模块，释放内部空间与带宽；主板完全重新设计，适配双芯协同的互联与供电需求；搭载主动风冷散热系统，具备最高10瓦散热能力，突破端侧高算力持续运行的核心瓶颈。
该设备内置的Xiaomi MiMo端侧大模型推理速度可达到每秒295 tokens。这一数据证明：在芯片架构、散热工程和系统级优化的共同作用下，玄戒平台已具备支撑高负载端侧大模型实时推理的能力。
另一台AI Cube原型机，旨在验证玄戒O3、O100、D100三颗芯片协同工作并支持本地部署大模型的工程可行性。
其设计同样围绕散热与协同：采用航空铝CNC一体成型机身，表面分布着33874个镂空孔；底部设有横向散热鳍片，确保多芯片高并发下的热管理效果；集成本次新发布的三颗玄戒芯片，构建多芯异构计算平台。
沟通会现场，AI Cube展台工作人员进行了本地应用生成演示：在3—5分钟内可完成一个小程序的生成，验证三芯协同在本地代码生成场景下的工程能力。该设备仅为工程原型，无量产规划。
量产节奏方面，玄戒O3已进入规模量产阶段，将在9月发布的小米18 Fold及小米平板9 Pro Max上首发搭载；玄戒O100与D100预计2027年投入商用。
一个有趣的细节是，小米创办人雷军透露，小米玄戒O3芯片在显微镜下放大后，呈现出一个OK的手势，其尺寸仅有60微米，寓意“万事OK”。
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