据投融湾获悉，近日，合肥市芯璨科技有限公司（下文简称：芯璨科技）成功完成近亿元A+轮融资。本轮融资由讯飞创投领投，国元资本、合肥高投、兴泰资本、科大硅谷、创谷资本等联合加持。
芯璨科技创立于2020年12月，公司总部位于安徽省合肥市合肥高新技术产业开发区。芯璨科技是国家级高新技术企业。公司的核心定位是全尺寸人机交互数模混合SOC芯片与系统解决方案服务商，是全球范围内少数能够实现1-110英寸全尺寸屏幕触控芯片覆盖的芯片设计企业。
创始人韩登峰
芯璨科技的创始人是韩登峰，国内知名高校电子工程专业本科。早期任职华为，后续加入汇顶科技，拥有多年相关行业经验。2020年，创立芯璨科技，全面负责公司整体战略规划、资本运作、客户战略、公司经营管理，主导公司多轮融资，推动企业总部落地合肥，搭建合肥-深圳-成都三地协同研发体系，把握产品技术路线，推动大尺寸触控芯片、高端主动笔芯片实现商业化批量落地。
四大类核心产品
芯璨科技的产品矩阵分为触控SOC芯片系列、主动笔SOC芯片系列、大尺寸触控硬件板卡、整套系统解决方案四大类。其中，全尺寸触控SOC芯片，包含手机平板中小尺寸触控芯片、笔记本触控芯片、教育会议大屏超大尺寸触控芯片。高性能主动笔SOC芯片，代表型号IS5168、IS5166。是公司标杆产品，实现0ms级书写延迟。
超大尺寸触控板卡硬件，代表产品222板卡、336板卡、444板卡。基于自研触控芯片，集成信号处理电路，面向教育、会议整机厂商，提供硬件板卡成品，缩短整机产品开发周期。人机交互整套系统解决方案，向下完成芯片硬件适配，向上提供固件、触控算法、调试工具，面向教育、会议、消费电子客户提供端到端交付，包含芯片、板卡、固件算法、调试工具全套。
五大核心技术
芯璨科技拥有五大核心技术，其中，全尺寸电容触控信号处理架构技术，自研自适应信号采集架构，解决超大屏幕信号微弱、环境电磁干扰强的行业痛点。高端主动笔多模态信号融合处理技术，自研高速信号处理通道，实现笔尖压感、按键信号、空间定位信号多维度融合处理，实现0ms级书写延迟。
数模混合SOC芯片设计技术，在噪声抑制、功耗控制、信噪比指标上实现优化，完成四十余款芯片流片量产。触控噪声抑制与自适应算法技术，实现实时噪声检测与自适应滤波，在复杂电磁环境下保障触控识别准确率，降低误触、断触问题。磁容二合一触控预研技术，布局下一代交互技术，实现电磁、电容两种检测模式融合，为未来新型交互终端储备底层技术。
国产替代空间巨大
据统计，国内触控芯片整体市场规模百亿元级别。其中大尺寸商教触控芯片、高端主动笔芯片细分市场规模约三十亿元。然而，该市场过去长期由海外厂商占据主要份额，国产替代空间巨大。
作为国内人机交互芯片赛道成长速度突出的Fabless芯片设计企业，未来，芯璨科技将持续扩大头部客户份额，推进磁容二合一、新型交互芯片研发落地，持续优化产品性能与成本。
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