来源：IT之家

IT之家8月24日消息，在今天的玄戒芯片技术沟通会上，小米AI Cube Prototype迷你主机正式亮相。这款工程版产品采用玄戒O3+玄戒O100+玄戒D100组成的三芯阵容，支持大模型本地部署。

IT之家从发布会现场了解到，这款迷你主机内部的玄戒O3是一款AI旗舰SoC，采用10核全大核CPU架构、16核G2-Ultra NX GPU，拥有200TOPS低功耗NPU。

玄戒O100是一款高带宽AI加速芯片，采用6nm3D晶圆级堆叠先进封装，拥有28672根有效数据线，支持1.22TB/s超高近存计算带宽。而玄戒D100则是一款智驾高算力AI芯片，采用3nm制程工艺，拥有20核高性能CPU、16核高算力NPU，最高支持160GB内存。

同时，这款迷你主机的外壳采用航天铝一体成型工艺，带有33874个CNC精密镂孔，持续性能释放可达150W。

此外，这款迷你主机还支持120B/3B大模型本地部署，支持快慢系统切换。截至目前，小米暂未公布这款产品的上市时间、售价等。