图1：英伟达Vera CPU
英伟达近几个月来持续披露面向智能体数据中心的下一代Vera CPU，并在Hot Chips 2026大会上进一步补充了相关细节。此前，外界已经了解到Vera与AMD下一代Venice CPU的对比情况，以及Olympus核心的内部结构。此次，英伟达进一步说明了空间多线程技术、内存子系统，以及Vera所针对的具体负载类型。
Vera是英伟达首款采用自研核心的CPU，而前代Grace仍然沿用的是Arm的现成设计。Vera目前只推出单一88核规格。与x86阵营的对手相比，其主要差异体现在英伟达所称的空间多线程技术、LPDDR5X内存子系统，以及采用整块计算芯片而非计算小芯片的设计路线上。
面向智能体负载的代理指标
英伟达称，Vera是专为智能体AI负载而设计的。目前，这类负载的性能评测口径仍处于形成阶段。不少CPU密集型任务常被当作代理指标使用，例如代码编译；但要衡量完整智能体链路的实际表现，情况既复杂又缺乏统一标准。英伟达将智能体AI称作"历史上最复杂的计算负载"。
图2：英伟达把智能体AI定位为历史上最复杂的计算负载。（图片来源：英伟达）
英伟达以无头浏览器为例，用经过优化的代码来模拟智能体使用浏览器的方式。与96核EPYC 9655P相比，英伟达称，随着浏览器实例数量的增加，Vera的速度要快24%。
智能体在抓取网页信息时，通常可以省去人类浏览时的不少环节。英伟达给出的例子是：去掉GUI渲染、字体和媒体解码等步骤后，智能体的浏览流程速度可以提升4.5倍。这也说明，把传统负载的测试成绩直接套用到智能体工作流上，并不是一件简单的事。
图3：无头浏览器场景。去掉渲染等环节后，浏览流程可快4.5倍；随实例增加，Vera较传统CPU快24%。（图片来源：英伟达）
另一个参照是代码编译，因为智能体会在系统上寻找并编译软件。相对96核EPYC 9655P，英伟达称Vera在原生AArch64目标下编译Linux内核快22%，交叉编译到x86则快14%。不过智能体链路很长、很复杂，会涉及多种负载。
图4：Linux内核编译。原生AArch64快22%，交叉编译x86快14%。对比对象为96核EPYC 9655P。（图片来源：英伟达）
Olympus大核与空间多线程
英伟达再次强调Vera内部大核的重要性，包括较大的分支预测单元（BPU）、神经分支预测器和10路解码。Olympus核心架构此前已经披露，总体是一款面向高单核吞吐的宽发射核心。
图5：Olympus微架构示意，前端为10路解码。（图片来源：英伟达）
图6：传统计算小芯片方案与Vera整块计算芯片对比。（图片来源：英伟达）
Vera的一个关键设计点是空间多线程。英伟达在Hot Chips 2026上做了更细的说明：把核心资源分到两条流水线上，数据和缓存仍可按需在线程之间移动。为展示效果，英伟达给出了SPEC CPU 2017 Integer Rate的结果。
这组数据体现的是邻线程干扰。英伟达先测单核性能，再在另一条线程也在工作时测同一负载。数据显示，Vera对邻线程更不敏感，而“传统CPU”掉速更明显。英伟达没有说明这里对比的是哪一款CPU。
与传统同时多线程（SMT）仍有差别。传统SMT把资源按时间片分给两条线程，分支预测与解码之间会出现空隙。Vera的空间多线程里，线程仍会在核心内争夺资源，但英伟达可以用更确定的方式处理邻线程需求，从而在第二条线程工作时，单核性能下降更为稳定。
图7：空间多线程与传统SMT对比，以及SPEC CPU 2017 Integer Rate邻线程干扰结果。（图片来源：英伟达）
第二代可扩展一致性互连（SCF）负责在芯片上搬运数据。英伟达此次没有就SCF给出新的信息披露。集中式一致性交换节点（CSN）把核心接到合计164MB的三级缓存池，并通向更外围的内存子系统。
图8：第二代SCF布局。CSN连接核心与合计164MB的三级缓存，并通向内存子系统。（图片来源：英伟达）
LPDDR5X与SOCAMM2：容量、带宽和功耗
系统层面，英伟达没有采用传统RDIMM，而是用了LPDDR5X。这一选择建立在可维护的SOCAMM2设计上。每颗Vera CPU在板上有8个SOCAMM2插槽，容量最高1.5TB，带宽1.2TB/s。
图9：Vera计算芯片与外围I/O、内存控制器示意，标出1.5TB SOCAMM LPDDR5X与1.2TB/s内存带宽。（图片来源：英伟达）
LPDDR5X的传输速率可以高于DDR5 RDIMM，至少相对于单Rank DIMM是如此。不过推动英伟达选择LPDDR5X的，看起来主要不是性能，而是功耗。英伟达在Hot Chips上把“为受功耗限制的数据中心提供CPU”作为Vera的支柱之一。美光称，其LPDDR5X功耗大约只有传统RDIMM的三分之一。
英伟达还用每瓦带宽来对比Vera的LPDDR5X系统与传统RDIMM。这一图示能说明问题，但用峰值带宽来衡量功耗，口径上可能带来一定误导。
图10：Vera板卡与每瓦带宽对比。英伟达以此说明LPDDR5X相对传统RDIMM的能效。（图片来源：英伟达）
英伟达表示，Vera在1.5TB、9600 MT/s的满配内存下，整套内存功耗在30W到40W之间。RDIMM的功耗随容量、通道和传输速率变化很大，配置拉高后很容易超过100W。
市场位置：Grace之后的加码，对手转向Venice
英伟达此前已将Grace部署进数据中心，据称独立服务器出货量已达到"数十万"级规模。Vera则是英伟达在争夺持续扩张的智能体CPU市场过程中的又一次重要推进。这款产品的定向性很强：目前仅提供单一88核规格，并且已经进入大规模部署阶段。英伟达在演讲前一天宣布，SpaceXAI将部署Vera。
英伟达以AMD EPYC 9755为基准，对SPEC CPU 2026的单核性能做了归一化处理。由于核心数量不同，这可以解释分项数据上出现的巨大落差；但从整体分数来看，Vera仅领先3%。英伟达方面表示，在与智能体AI最为相关的负载类型上，Vera有着明显的性能提升。
图11：SPEC CPU 2026分项单核成绩对EPYC 9755归一化。整体分数Vera领先3%。（图片来源：英伟达）
对Vera来说，更难对付的对手不是Turin，而是AMD今年6月推出的Venice，以及英特尔在英伟达走下讲台后不久详解的Diamond Rapids。Vera已经有不少卖点，但英伟达数据中心CPU业务接下来几代会不会扩容、又如何扩容，仍有待观察。公司或许会继续加码智能体工作流，也可能为迁就超大规模云厂商而做产品切分。
https://www.tomshardware.com/pc-components/cpus/hot-chips-2026-nvidia-breaks-down-88-core-vera-cpu-spatial-multithreading-benchmarked-1-2-tb-s-socamm2-memory-agentic-workloads-detailed-and-more
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