【CNMO科技消息】近日，据外媒报道，苹果推出新一代M5 Ultra芯片，搭载于最新Mac Studio机型。与上一代M3 Ultra相比，M5 Ultra在架构、核心配置、内存带宽及图形性能等方面均有显著升级。

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M5 Ultra采用全新的四芯片封装设计，通过苹果Ultrafusion桥接技术将两颗双芯片M5 Max融合而成，这是苹果芯片首次采用四芯片架构。相比之下，M3 Ultra由两颗M3 Max芯片通过超过1万条高速连接组成。M5 Ultra的芯片间连接密度提升了六倍，互连速度从M3 Ultra的2.5TB/s提升至4.4TB/s，有助于提高能效和运行速度。

核心配置方面，M5 Ultra最高配备36核处理器，包括12个超级核心和24个性能核心，而M3 Ultra为32核，包含24个性能核心和8个能效核心。苹果称，M5 Ultra单线程性能提升25%，多线程性能提升最高达30%。

两款芯片均支持最高512GB统一内存，但M5 Ultra的内存带宽提升50%，达到1.2TB/s。图形性能方面，M5 Ultra与M3 Ultra均配备80个GPU核心，但M5 Ultra对GPU进行了重新设计，每个核心新增神经加速器，AI计算速度较M3 Ultra提升最高4.5倍。同时，GPU搭载最新着色器核心、第二代动态缓存、硬件加速网格着色及第三代光线追踪技术，整体图形性能较M3 Ultra提升最高40%。