近日,小米发布了玄戒O3芯片。这颗芯片安兔兔跑分高达522万分,是全球第一颗突破500万分的手机SoC。522万分有多猛?高通还没发布的最新一代骁龙,爆料出来的跑分也就450万左右,玄戒O3直接领先了将近70万分。凭借这个跑分,称玄戒O3是国产最强手机芯片,我认为是实至名归的。

但就在全网都在夸小米牛逼的时候,评论区一个老问题又被翻出来了:既然玄戒这么强,为什么小米旗舰机还在用高通芯片?这个问题不是第一次被问了,去年玄戒O1发布的时候就有人问过。现在玄戒O3更强了,这个问题反而更刺耳了。

说实话,这个问题乍一听挺有道理的。你自家的芯片都全球第一了,旗舰机为什么还在用别人的?这不是自己看不起自己吗?但仔细想想,我认为小米有三点考量。

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一、玄戒芯片产能就那么点,根本不够铺开

玄戒O3用的是台积电的3nm N3P工艺,3nm产能在台积电那边本来就紧张,苹果、高通、联发科这些大客户早就把产能锁得死死的了。小米能拿到的3nm产能配额,说实话很有限。

去年玄戒O1累计出货才突破100万颗,这还是在小米15S Pro、小米平板7 Ultra、小米平板7S Pro三款产品上分摊的结果。100万颗听起来不少,但你知道小米旗舰手机一年卖多少台吗?光小米17系列开售5天就卖了100万台。如果后续玄戒O3硬塞进小米18标准版、Pro版这些走量机型里,那么玄戒O3的这点产能根本撑不住。毕竟一个手机卖爆了但没货发,对品牌的伤害比不用自研芯片大得多。

所以小米的策略很务实,它把有限的产能先给小米18 Fold折叠屏用。折叠屏本身出货量就不大,用万元级产品先把芯片跑起来、验证成熟,再逐步扩大搭载范围。这跟苹果当年第一颗M1芯片也是先放在MacBook Air上是一个道理,先在一款产品上打磨,确认没问题了再铺开。

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二、芯片好不好用,得靠时间来验证

玄戒O3再强,它也才刚发布。从实验室跑到用户手里,中间隔着很长一段路。一颗新芯片上市之后,需要在真实使用场景中经受考验。诸如发热控制怎么样、长时间高负载会不会降频、跟各种APP的兼容性如何、功耗优化做到什么程度。这些问题只有大规模出货之后才能暴露出来,也只有暴露出来之后才能修。

而玄戒O1去年5月发布,到现在一年多时间,搭载的三款设备累计出货才过100万颗。这100万颗的数据积累,就是小米在一步一步验证芯片的可靠性。如果小米现在一上来就把玄戒O3塞进年销量几百万的旗舰机里,万一旗舰机出现什么稳定性问题,影响的不是一款产品,而是整个品牌。所以先在折叠屏上小规模验证,积累足够的用户反馈和数据之后再逐步扩大搭载范围,这是最稳妥的做法。

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三、玄戒芯片还没有形成品牌号召力

除了上述两点外,说一个不太好听但很真实的情况。消费者买手机的时候,芯片品牌是有号召力的。当用户听到骁龙8至尊版这几个字的时候,很多消费者心中会形成这就是性能强大的既定印象。这也没办法,高通在这个领域经营了十几年,口碑是实打实积累出来的。你跟一个普通消费者说我们这台手机用的是玄戒O3,他可能一脸茫然。但你说这台手机用的是骁龙最新旗舰,他立刻就知道这是顶级配置了,而这就是品牌效应的好处。

如果小米现在就把全系旗舰切换到玄戒芯片,可能会让一部分消费者产生犹豫。这些消费者会想,高通芯片用了那么多年了,还是非常稳妥的。而玄戒才出两代,万一翻车呢?

小米走的是性价比路线起家,好不容易靠着小米15系列、小米17系列在高端市场站稳了脚跟,这个时候在芯片上冒进,可能会前功尽弃。所以现阶段,小米需要的是稳扎稳打的高通骁龙芯片来保住旗舰机的销量基本盘,用玄戒芯片在特定产品上积累口碑。等玄戒的口碑真正建立起来了,再逐步扩大搭载范围,这才是正确的节奏。

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四、写在最后

苹果从2008年收购PA Semi开始做自研芯片,到M1真正惊艳全世界,花了十二年。华为海思从2009年的K3V1到2020年的麒麟9000,也走了十一年。这两家在自研芯片的早期阶段,都经历过产能不足、性能不够、需要供应商兜底的阶段。

小米玄戒从2021年重启到现在才五年多,从O1到O3只用了459天,这个速度已经非常惊人了。但小米发展速度再快,生态建立、品牌认知、基带集成、产能爬坡这些事情都需要时间,急不来。

现在的小米,就像一个刚刚学会了开车的新手。它有了一辆玄戒O3的好车,但还没有足够的经验去跑高速。所以先在折叠屏这条小路上练练手,等技术纯熟了、信心建立起来了,玄戒芯片再上高速也不迟。