据投融湾获悉，近日，合肥风致毅半导体有限公司（下文简称：风致毅半导体）成功完成新一轮融资。本轮融资的投资方为合肥创新投。
风致毅半导体创立于2022年2月，公司总部位于安徽省合肥市合肥高新技术产业开发区。风致毅半导体是高新技术企业、科技型中小企业。公司的核心定位为聚焦AI算力高速传输赛道，以算传一体为核心，兼顾商业航天特种半导体，集芯片设计、模块制造、系统解决方案输出于一体的IC设计企业。公司面向AI超算、智算数据中心、商业卫星、低空装备市场，主打高速光互联器件、算力服务器DC/DC电源芯片，同时提供整体算传一体化系统解决方案。
创始人张维
风致毅半导体的创始人是张维，北美半导体大厂海归人才，拥有海外头部半导体企业多年从业经历。2018年回国，先创办南京天仪航太电子技术有限公司，后续整合业务设立合肥风致毅半导体，全面负责企业技术路线、战略规划、重大投融资与客户战略合作。
核心产品分为四大板块
风致毅半导体的产品矩阵分为高速光传输系列产品、算力DC/DC电源芯片模组、航天特种半导体、算传一体化系统解决方案四大板块，产品覆盖民用智算中心与商业航天两大应用场景。其中，高速光芯片及光模块系列是核心主力产品，采用VCSEL技术路线，配套QSFP系列光模块，解决大算力场景下高带宽数据传输需求。
算力服务器DC/DC电源芯片与电源模组，面向AI大算力服务器、GPU板卡开发高密度DC-DC电源芯片以及集成电源模组，为GPU、高速交换芯片提供稳压供电，满足AI服务器大电流、快速动态响应的供电需求。商业航天特种半导体器件，宇航级光传输器件、抗辐照电源芯片，产品拥有多年在轨飞行验证经验。智算中心算传一体化整体解决方案，整合自研光互联器件、电源芯片，面向超算、智算中心输出整套硬件集成方案。
四大核心技术
风致毅半导体拥有四大核心技术，其中，多速率VCSEL光芯片与硅光耦合集成技术是自研多速率VCSEL光芯片设计，覆盖从低速到800G高速完整速率。高可靠三模冗余抗辐照光模块控制技术采用三颗MCU构建软件三模冗余表决架构，替代传统昂贵FPGA硬件表决方案，解决太空辐射环境下器件容易失效的行业痛点。
大算力高密度DC-DC电源IC设计技术，优化电源拓扑架构，提升动态响应能力与功率密度，缩小电源模组体积。算传一体系统仿真与整体集成技术，具备从芯片器件层级到智算整机系统级仿真能力，实现光模块、电源芯片协同匹配。
百亿市场，增长快速
AI大算力浪潮带动国内智算、超算中心建设持续扩张，高速光模块、光芯片作为GPU集群互联的核心硬件，市场规模快速增长。据统计，国内数据中心高速光模块整体市场规模已经达到百亿元级别，其中800G及以上高速产品占比持续提升。
作为一家海归团队创办的集成电路设计企业，风致毅半导体脱胎于商业航天半导体研发，之后切入AI算力算传一体化赛道，同时兼顾民用智算中心与商业航天特种半导体两大业务方向。未来，公司有望成长为行业龙头企业。
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