IT时代网8月27日消息，高通技术公司高管近期接受采访时透露，超大规模云服务商对高带宽计算（HBC）技术表现出浓厚兴趣，高通正联合内存厂商加速推进该技术商用落地。

过去十年，Transformer 模型规模每两年增长约 240 倍，而同期计算内存的带宽与容量仅翻了一番。这道巨大落差意味着，若内存瓶颈打不破，再强的计算集群也难充分发挥效能。

传统方案靠 HBM（高带宽内存）提升带宽，但"计算与物理分离"的架构让数据仍需跨硅中介层传输，搬运本身就要消耗大量功耗，能效短板日渐明显。随着 AI 驱动的数据中心投入攀升，HBM 供应压力有增无减，大规模推理部署的总拥有成本（TCO）负担沉重。

正是瞄准这些痛点，高通在今年 6 月的投资者日活动上正式披露数据中心业务蓝图，并推出 HBC 技术。该方案采用近存计算架构，通过 3D 堆叠把计算单元与内存深度融合，在保留高带宽、高密度、大容量优势的同时，从根源上缓解"内存墙"造成的传输拥堵。

这位高管指出，相比 HBM，HBC 不仅能大幅降低功耗，还能实现更高的有效带宽，为下一代 AI 工作负载提供更优解。目前已有多家超大规模云厂商与高通展开技术交流，高通也正与各大内存制造商协作，推动从标准制定到产品化的全链条落地。

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注：本文中包含AI辅助创作的内容。