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财观站讯：航天控股（00031.HK）日前发布2026年中期业绩。报告期内，公司实现营业收入21.01亿港元，同比增长3.85%。其中，核心主业——电子电路与半导体器件业务（含线路板、液晶显示器、智能功率模组）表现突出，合计实现收入9.62亿港元，同比增长15.6%，占总收入比重提升至约46%，产业结构调整效果显著。AI算力、汽车电子、低空经济等核心赛道收入保持较高增长，公司向电子电路和半导体组件、器件与配件制造企业的战略转型加速落地。

受投资物业公允价值变动及南通康源新项目爬坡期亏损等因素影响，公司本期净亏损为1.65亿港元，但核心制造业务的转型为公司整体业绩回暖、长期高质量发展奠定坚实基础。

电子电路与半导体器件三大板块协同发力，高端化转型成效显著

2026年上半年，航天控股深入推进产业结构调整，聚焦先进制造业核心赛道，持续向AI端侧、算力基础设施、汽车电子和低空经济等高附加值领域转型。电子电路与半导体器件作为公司最核心的业务组合，三大板块均呈现积极发展态势：

线路板业务实现收入约6.45亿港元，同比增长26.88%。AI端侧应用线路板、光模块线路板、车载载板等高附加值产品成为核心增量，高端订单排期饱满。公司主动收缩低毛利传统业务，成功导入多家头部封测客户，产品结构持续向高端化方向演进。

液晶显示器业务实现收入2.60亿港元，聚焦工控、新能源充电桩和车载显示等高附加值产品市场，海外工业客户订单大幅增长，订单量较2025年同期增长约19.9%。

智能功率模组（IPM）业务实现收入5,754万港元，同比增长84.38%，受益于车载电子核心客户订单持续放量，核心生产线产能利用率升至111%。该业务自2026年4月起实现单月持续盈利，二季度已正式实现季度盈利，上半年亏损同比大幅收窄99%，产业化拐点有望全面确立。

三大业务板块合计收入达9.62亿港元，同比增长15.6%，增速远高于公司整体营收增速，充分彰显核心主业的强劲增长动能。尽管受南通康源封装载板项目产能爬坡期亏损影响，电子电路与半导体器件业务本期录得约6,734万港元分部亏损。但对电子电路行业新项目产能爬坡阶段而言，属于正常的阶段性反映。随着产品结构持续优化、高端产品的经营规模持续扩大、下半年南通项目正式投产、产能逐步释放及良率提升，亏损幅度预期将逐步收窄，电子电路与半导体器件业务整体盈利能力有望持续修复。

聚焦"电子电路+半导体器件"双引擎，打造高端制造核心竞争力

航天控股正加速从传统制造企业向电子电路和半导体组件、器件与配件制造公司全面转型。在线路板领域，公司已具备AI服务器、光模块等高多层线路板的规模化交付能力；在半导体器件领域，公司围绕第三代半导体材料开展研发布局，已具备SiC功率模块相关产品，掌握相应封装设计与工艺技术，并已实现小批量出货。电子电路与半导体器件业务在总收入的占比持续提升，产业结构调整方向清晰、步伐坚定。

研发投入持续加码，财务基础稳健

期内，公司研发及开发费用为9,760万港元，同比增长29.86%，研发投入比例约4.9%，研发投入持续向电子电路与半导体器件领域倾斜。于2026年6月30日，公司总资产达148.77亿港元，较年初增长2.30%；股东应占权益为74.14亿港元，较年初增长1.96%，每股资产净值达2.40港元。公司资产负债率为37.17%，流动比率2.21，速动比率1.73，财务状况保持稳健。

公司表示，将持续深化改革创新，聚焦电子电路与半导体器件核心主业，推动高质量发展，为股东创造长远价值。