工程师们越来越多地垂直堆叠半导体元件，创造出三维芯片架构，可以在有限的占地面积内容纳更多的计算能力。

传统芯片大多水平扩展，但先进的3D半导体封装和垂直集成可以将存储器和处理组件放得更近。

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这可以缩短通信距离，提高带宽，并可能提高性能，而无需简单地使芯片变大。

计算的未来可能不是更宽的芯片，而是更高的芯片。