其每日头条芯闻
曝英伟达拟收购Hugging Face
铠侠-闪迪计划建设北上市第三晶圆厂
17家集成电路企业集中签约落地武汉
英伟达调整HBM4内存需求，8Hi低堆叠占比提升
大金计划在墨建设数据中心冷却系统工厂
IDC预估2026全球手机市场出货量将迎史上最大跌幅
黄仁勋驳斥“循环融资”质疑：AI行业需要巨额资金，英伟达投资风险很低
新思科技完成全球首例3D IC PCIe Gen 6测试芯片信号验证
星辰技术中试线二期9月通线， 主攻3D先进封装， 华为韬定律行业加速落地
消息称Anthropic豪掷450亿美元向Nscale租赁AI算力，2027年底启用英伟达Vera Rubin芯片算力
黄仁勋回应OpenAI首款自研AI芯片挑战：英伟达提供“截然不同”服务
三星显示计划2026年底前启动24.5" FHD QD-OLED显示器面板量产
彭博社：苹果首款折叠手机iPhone Ultra首年出货量预估超1000万台
现代汽车：2027年车型将启用自研电芯，成本降30%、寿命延长20%
中芯国际2026年上半年归母净利润44.67亿元，同比增长94.2%
国家统计局：1-7月以算力芯片、存储芯片为代表的集成电路行业利润同比增长18.5倍
8月27日消息，据Business Insider报道，英伟达一直在洽谈收购Hugging Face，可能达成英伟达迄今为止最大的交易之一。
据一位知情人士透露，近几周两方就收购交易进行了严肃的讨论，该交易将Hugging Face估值超过130亿美元（现约合875.92亿元人民币）。该人士表示，两家公司尚未达成协议，谈判仍有可能破裂。
报道还称，微软也与Hugging Face进行了会面，但知情人士表示谈判尚未进行。
英伟达和Hugging Face未回应置评请求。
8月27日消息， 综合日经亚洲、彭博社报道，铠侠-闪迪联盟计划在日本岩手县北上市再建设一座晶圆厂，这将是北上基地的第3座NAND闪存芯片生产设施。
两家半导体企业的首席执行官预计于8月27日访问位于东京千代田区永田町的日本首相官邸，届时可能正式宣布项目规划。
这一新建项目的总投资预计将超过1万亿日元（现约合422.88亿元人民币），铠侠-闪迪将向日本经济产业省寻求补贴资助。
3 【17家集成电路企业集中签约落地武汉】
8月27日消息，据科创板日报报道，17家集成电路企业在湖北武汉完成集中签约，总投资额超过60亿元，中微公司、中科飞测、微导纳米、臻宝科技等悉数在列。
报道称，这是今年1月官宣“梧桐树计划”后的第一批落地项目，该计划由武汉东湖高新区联合长江存储等链主企业共同推动，目标是以长江存储为中心、4.5公里为半径，在60平方公里范围内打造世界级存算一体化产业基地，光谷区内为此已经成立集成电路产业发展专班。
其中，中微公司在光谷设立华中总部，聚焦核心半导体设备研发，已于7月28日完成武汉子公司注册，入驻光谷存算双创园，预计明年初正式投入运营。神州半导体瞄准射频电源——刻蚀和沉积设备的“发动机”，同样落户光谷存算双创园，建设华中总部及研发中心，开展射频电源、匹配器等产品研发，目前正在注册全资子公司，预计明年一季度投入运营。
布局检测设备的中科飞测也完成签约，华中研发生产基地项目将落户武汉未来科技城。微纳核芯是存算一体AI芯片公司，计划在光谷存算双创园建设武汉研发中心，开展三维存算一体芯片相关技术研发。
报道还提到，这17家企业在光谷多数设的是研发中心，不是生产基地。研发中心意味着一批工程师、一批专利、一批技术标准会在这里沉淀下来。
4 【英伟达调整HBM4内存需求，8Hi低堆叠占比提升】
8月27日消息，据韩媒援引消息人士报道称，英伟达已要求上游HBM内存供应商调整HBM4内存的供应规划，提升8层堆叠 (8Hi) 产品占比，更高堆叠的12Hi HBM4比例相应减少。
全球内存市场当前处于供不应求的状态，降低堆叠高度能以等量的HBM4 DRAM Die生产更多的HBM4堆栈，最终提升Rubin GPU交付数量。
另一方面，12Hi堆叠意味着更大的发热（和更高的热密度），这对于包含大量I/O的HBM4E来说带来了更大的良率压力，8Hi HBM也能从这个侧面减少DRAM Die在加工中的损耗。
此外，近来有更多风声指出英伟达考虑降级下调Rubin Ultra的HBM内存配置，也是出于类似的考虑。
5 【大金计划在墨建设数据中心冷却系统工厂】
8月27日消息，根据《日经亚洲》报道，日本知名空调制造商大金（Daikin）计划在墨西哥建设一座生产数据中心冷却系统的工厂，项目投资金额约100亿日元（现约合4.23亿元人民币）。
这座工厂将生产可为数据中心服务器机房提供冷空气的AHU（空气处理机组）。大金还计划在墨西哥圣路易斯波托西州工厂增设第四条冷水机生产线。
大金的北美市场数据中心冷却设备业务当前年营收规模已达1,500亿日元（现约合63.43亿元人民币），其中一半来自超大规模云服务商。其预计整体数据中心制冷业务收入将在2030财年达到8,000亿日元（现约合338.3亿元人民币），相较2025财年增长超400%。
6 【IDC预估2026全球手机市场出货量将迎史上最大跌幅】
市场调查机构IDC预估2026年全球智能手机出货量降幅将刷新行业纪录，且内存短缺将导致智能手机平均售价达到581美元（现约合3,915元人民币），同比增长27.6%。
同时，IDC也预测2026年全球智能手机出货量略高于10亿部，同比下降16.7%，跌幅较上一季度预测的13.9%扩大2.8个百分点，并创行业历史最大年度降幅。
不过，市场规模并未同步缩水，2026年全球智能手机市场总价值预计增长6.3%，达到6,130亿美元（现约合4.13万亿元人民币）。价格上涨抵消了出货量下降带来的影响，市场呈现“销量减少、价值增加”的罕见局面。
IDC认为始于2025年末的内存短缺问题，将在2026年下半年全面冲击智能手机市场，预计2026年下半年出货量同比下降27.2%，降幅高于全年水平。
在整体市场普遍下滑的情况下，折叠屏是几乎唯一仍保持增长的主要细分领域。IDC预计，2026年全球折叠屏手机出货量将增长12.6%，达到2290万部；2027年增速将加快至18%，出货量达到约2700万部。
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