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当地时间8月27日，美媒Politico援引八位知情人士的消息报道，特朗普政府正在考虑对半导体征收新一轮全面关税。

新的关税提案可能会对更广泛的科技产品征税。关税不仅针对微芯片本身，还将适用于使用微芯片的更广泛科技产品，例如笔记本电脑、游戏机和数据中心服务器等。

美国商务部长倾向于一种将外国公司关税减免与在美国投资芯片制造挂钩的结构，以推动本土生产。具体可能包括：允许一定数量的芯片免关税进口，免关税额度与公司承诺在美国的生产量挂钩。

新关税可能分阶段实施。美国政府还在考虑为新关税设置过渡期。但知情人士强调，整个框架在未来数周或数月内仍可能大幅修订。

商务部官员尚未敲定精确的关税税率等关键细节。一种考虑中的方案是按国家分别设定关税税率和配额，并对主要半导体制造商提供国家特定指导。

2026年1月，特朗普政府已根据《贸易扩张法》第232条款，对部分先进计算芯片（及某些衍生产品）征收25%关税。当时包含对数据中心、研发、初创企业、消费应用等用途的广泛豁免。当前讨论中，似乎不再支持类似豁免，可能更广泛适用关税以推动本土生产。

2026年8月，特朗普宣布对多晶硅（polysilicon，用于半导体和太阳能板的关键材料）及其相关产品征收15%关税，并设定最低进口价格。

特朗普此前曾提出对半导体征收约100%关税（对在美国建厂的公司免征）的想法，但未完全落地。

科技行业（包括亚马逊、谷歌、Meta等）已启动密集游说，希望政府将关税规模缩小到接近1月措施的水平。

主要担忧包括：先进芯片工厂建设耗资数十亿美元，需要数年甚至数十年时间。美国目前高度依赖亚洲供应商，半导体及其零部件绝大部分来自亚洲贸易伙伴。

关税可能提高进口芯片成本，干扰数据中心扩张，从而阻碍美国在AI竞赛中的发展。

关税还可能冲击英伟达、AMD等美国芯片设计公司，这些公司都依赖海外制造，并影响苹果等公司在海外的竞争力。

美国当前先进节点和内存芯片的国内产能远不足以满足需求。台积电（TSMC）已承诺在亚利桑那州投资2650亿美元，这是美国史上最大外国直接投资，但即使全面建成，也仅占其最先进产能的约30%，且多年后才能实现。

知情人士透露，美国商务部官员尚未就关税的具体税率或其他关键细节达成一致，最终方案可能有重大变化。