国家知识产权局信息显示，英飞凌科技股份有限公司申请一项名为“分割半导体衬底的方法和冷却板装置”的专利，公开号CN122662599A，申请日期为2026年2月。

专利摘要显示，分割半导体衬底的方法和冷却板装置。方法包括使固体衬底复合物（100）与冷却板（210）的冷却表面（211）接触。固体衬底复合物（100）包括半导体衬底（110）和形成在半导体衬底（110）的第一表面（111）上的辅助层（120）。辅助层（120）和半导体衬底（110）具有不同的热膨胀系数。释放层（115）形成在第一表面（111）和与第一表面（111）相对的第二表面（112）之间的半导体衬底（110）中。在冷却周期中，冷却板（210）被冷却，并且生成独立于重力的夹紧力，该夹紧力将固体衬底复合物（100）和冷却板（210）彼此夹紧，其中固体衬底复合物（100）沿着释放层（115）分割。

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作者：情报员