今年6月，高通推出了新的Dragonfly数据中心解决方案，包括Dragonfly C1000处理器、Dragonfly AI300推理加速器、HBC架构、以及领先的连接产品，并带来了定制芯片解决方案。其中HBC架构将计算与高速内存带宽结合，采用3D堆叠芯片解决方案，以解决AI数据流动的根本瓶颈。

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据TrendForce报道，高通正在大力推动HBC架构商业化，邀请三星和SK海力士作为HBC的存储合作伙伴加入。三星和SK海力士都作出了积极的回应，表示愿意深化与高通的合作。高通计划明年推出第一代HBC产品，希望确保在DRAM供应紧张的市场环境中保持稳定供应。

第一代HBC将于明年在AI250上亮相，内存读写速度将达到133TB/s，高通称有效带宽是采用标准LPDDR5X的AI200的18倍。到了2028年将迎来AI300，配备第二代HBC，性能将有进一步提升，有效带宽将是采用标准LPDDR5X的AI200的54倍。

HBC拥有多代发展路线图，旨在以更低的总拥有成本和更高的能效，相较于HBM，提供了更快、更高效、更具可扩展性的处理。HBC堆栈通过2D有机基板与SoC相连，HBC堆栈底部为近内存加速器单元，再利用硅通孔（TSV）技术在上面加入LPDDR DRAM堆栈。

除了三星和SK海力士外，高通也打算将台积电（TSMC）纳入到HBC生态系统中，提供技术集成和先进封装方面的支持。