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观点网讯：8月28日，全球覆铜板龙头建滔积层板向客户下发涨价通知，宣布自即日接单起上调产品售价，原因系上游物料玻璃布、铜箔等核心主材供应日趋紧缺、价格大幅上涨。

这是建滔积层板2026年以来的第七轮调价，也是2025年以来连续发布的第十轮涨价通知。

根据通知，FR-4覆铜板全系列上调10%，PP半固化片中7628（含）以上厚布上调10%，7628以下薄布上调20%。

覆铜板是印制电路板（PCB）的核心基材，建滔积层板作为全球覆铜板龙头，其调价对下游PCB及电子制造行业具有风向标意义。本轮涨价中，薄布涨幅达到厚布的两倍，显示上游玻璃布等材料的供应紧张在细分品类间存在差异。

对下游而言，覆铜板在PCB成本中占比较高，龙头厂商连续多轮提价将逐步抬升PCB厂商的原材料采购成本，并可能沿产业链向消费电子、通信设备、汽车电子等终端制造环节传导。

从节奏看，建滔积层板自2025年以来已连续发布十轮涨价通知，2026年内调价已达七次，上游主材供需格局未明显改善前，产业链成本压力仍将持续。涨价潮已反映在业绩上，8月24日披露的中期业绩显示，上半年营业额149.04亿港元，同比增长55%；纯利28.87亿港元，同比暴增209%。

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