华芯振邦取得基于突触晶体管的并行梯度计算芯片及封装方法专利
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国家知识产权局信息显示,广西华芯振邦半导体有限公司取得一项名为“基于突触晶体管的并行梯度计算芯片及封装方法”的专利,授权公告号CN121665568B,申请日期为2025年12月。
天眼查资料显示,广西华芯振邦半导体有限公司,成立于2022年,位于南宁市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本44080.3506万人民币。通过天眼查大数据分析,广西华芯振邦半导体有限公司参与招投标项目460次,专利信息78条,此外企业还拥有行政许可12个。
声明:市场有风险,投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成,仅供参考,不构成个人投资建议。
本文源自:市场资讯
作者:情报员
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