国家知识产权局信息显示，荣耀终端股份有限公司申请一项名为“壳体组件及电子设备”的专利，公开号CN122661367A，申请日期为2025年2月。

专利摘要显示，本申请涉及电子设备领域，旨在解决已知电子设备的装饰组件重量较大的问题，提供壳体组件及电子设备。壳体组件包括后壳和装饰组件。装饰组件包括装饰件和外环。装饰件包括内环。内环沿装饰组件的厚度方向靠近后壳的一端连接于后壳，内环沿装饰组件的厚度方向远离后壳的一端设有向外延伸形成的凸沿。外环套于内环的外周，并沿装饰组件的厚度方向夹于后壳和凸沿之间。并且，在垂直于装饰组件的厚度方向的平面内，外环的内周面和内环的外周面形成凹凸限位配合，以限制外环相对装饰件转动。本申请的有益效果是装饰组件安装方便可靠，且重量能够设计得更低。

天眼查资料显示，荣耀终端股份有限公司，成立于2020年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3223894.756749万人民币。通过天眼查大数据分析，荣耀终端股份有限公司共对外投资了10家企业，参与招投标项目330次，财产线索方面有商标信息3624条，专利信息19520条，此外企业还拥有行政许可179个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

本文源自：市场资讯

作者：情报员