据投融湾获悉，近日，研微（江苏）半导体科技有限公司（下文简称：研微半导体）成功完成总额近15亿元的B轮融资。本轮融资的投资方有中电科产业基金、中车资本、京东方、中金资本、沃衍资本、华泰紫金、博华产投、招银AIC、中银AIC、厚纪资本、硬核坚果资本、高信资本、山证创新投资、高粱资本。与此同时，锡高投、湖杉资本、欣柯资本、典实资本、泰达科投、临芯投资、新尚资本、襄禾资本等老股东也在持续追加投资。本轮融资资金将主要用于核心产品迭代、产能建设及研发扩容，进一步巩固公司在半导体高端薄膜沉积设备领域的技术优势，加速推进设备国产化替代进程。
研微半导体创立于2022年10月，公司总部位于江苏省无锡市滨湖区。研微半导体的核心定位是做国内平台型高端薄膜沉积与特色外延设备厂商，目标造出可以对标国际大厂的国产半导体核心设备，给国内各类芯片工厂提供整机、工艺调试、后期维护全套解决方案。
创始人林兴
研微半导体的创始人是林兴，美国加州大学博士，研究方向横跨机械、电气、半导体材料、芯片工艺多个学科。博士毕业后，林兴进入全球半导体设备龙头美国应用材料公司工作。2022年，林兴带领十多名具备海外头部设备企业工作背景的博士团队回国，落户无锡创办研微半导体，主导公司整体战略规划、产品路线、投融资以及产业资源对接，搭建起研发、生产、供应链、客户服务完整体系。
六大核心产品
研微半导体拥有六大核心产品，其中，热原子层沉积设备Spritz、Fluxus系列可以一层原子一层原子精准镀膜，镀膜精度极高。国内首台300毫米金属ALD设备就是这一系列的产品，填补了国内空白，解决先进芯片金属薄膜镀膜难题。而等离子体增强原子层沉积Auratus系列则是额外加入等离子体，现在AI芯片、高端芯片封装，很多复杂细小结构都需要这台设备，已经多次批量交付国内头部芯片企业。
另外，新能源汽车行业持续爆发，而新能源汽车、光伏逆变器里面的功率芯片，核心就是碳化硅材料。碳化硅外延Torridus系列就是专门在碳化硅衬底上面生长高质量碳化硅薄膜，直接决定车规级功率芯片性能好坏。要知道，国内能做出8英寸碳化硅外延整机的本土企业可并不多，现在该设备已经批量供货国内碳化硅器件厂商。
通俗理解，芯片就像千层蛋糕，要在薄薄硅片上，一层层镀上几纳米到几百纳米的薄膜，而薄膜的种类又有很多，有的要做绝缘层，有的要做导电层。在做新能源汽车芯片时，还需要在碳化硅晶片上面长出高质量的碳化硅材料层。研微半导体生产的就是专门“镀膜”和“长材料层”的大型工业机器，不同机型对应不同芯片生产需求。
五大核心技术，解决三件事
研微半导体的核心技术主要就是解决三大难题，一是怎么把膜镀得足够薄、足够均匀。二是复杂沟槽缝隙里面也能完整覆盖薄膜。三是机器长时间运行要稳定。
为此，研微半导体研究出原子层沉积平台技术、硅锗外延腔体控制技术、碳化硅高温外延控制技术、整机硬件与智能软件控制和多工艺兼容平台架构五大技术。特别值得注意的是，研微半导体的部分设备关键指标已经对标国际同类产品。同时本土企业可以做到更快上门服务，后期使用成本相比进口设备更低。
几百亿的巨大市场空间
据统计，2025年，全球半导体薄膜沉积设备整体市场规模已经突破300亿美元。其中ALD设备伴随先进芯片、3D存储发展持续增长。另外，2025年，全球碳化硅相关设备市场规模也超过了45亿美元。预计到2027年，这一规模将会突破70亿美元。国内市场方面，薄膜沉积设备整体市场空间达到数百亿元人民币。然而其中ALD、高端PECVD、硅锗外延、8英寸碳化硅外延这类高端设备国产化率还不足20%，大量依靠进口。
作为国内半导体设备赛道成长速度较快的初创平台型企业，研微半导体将持续迭代产品，并大规模导入国内各大芯片产线。未来，公司有机会成长为国内薄膜沉积、外延设备领域重要的国产力量，助力国内芯片制造、第三代半导体产业链自主可控。
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