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一级市场融资周报

2026年第35周 · 08/24 — 08/28 · 数据来源：IT桔子数据库

95+

融资事件

24

水下未披露

300亿+

融资总额

8

热门赛道

150+

投资机构

本周明星融资案例

精选10个国内外重磅融资 ·

国内

湖北星辰技术

近50亿元 · A轮

A轮半导体 · 3D先进封装 武汉光谷

刷新中国先进封装领域单笔融资纪录。江城实验室孵化，主攻多堆叠高通量三维互联，技术路径与华为韬定律高度契合；已为东方算芯全球首颗三维近存计算AI芯片DF1000完成量产验证。高瓴创投、红杉中国、君联资本、中金资本、招银投资、深创投等联合投资，团队自掏超6亿元「All in」背书。

投资方：高瓴创投、红杉中国、君联资本、中金资本、招银投资、深创投等

国内

Sharpa

超45亿元（累计融资）

累计融资机器人 · 灵巧操作 上海

禾赛科技CEO李一帆、CTO向少卿、首席科学家孙恺创立。阿里巴巴、美团、腾讯、京东、传音等五大产业资本，与红杉中国、启明创投、美团龙珠、光合创投等机构共同押注。自研CraftNet触觉大模型+SharpaWave灵巧手已量产，与DQ合作的机器人餐厅落地上海，55步全自主完成暴风雪冰淇淋制作。

投资方：阿里巴巴、美团、腾讯、京东、传音、红杉中国、启明创投、美团龙珠等

国内

小鹏机器人

9亿美元 · A轮

A轮人形机器人IRON 广州

IDG资本领投，腾讯、阿里巴巴、高榕创投等参投，估值超63亿美元，创中国具身AI领域单笔私募融资纪录。覆盖本体、大脑、小脑、数据和Infra全栈自研，IRON目标年底月产千台、2027年启动商业化销售。

投资方：IDG资本领投，腾讯、阿里巴巴、高榕创投等参投

海外

Starcloud

2.5亿美元 · A+轮

A+轮太空数据中心 美国

在太空部署AI算力集群，解决地面算力的能源与冷却瓶颈。英伟达、思科、Benchmark Capital、EQT Ventures等联合投资。这是英伟达继Lancium之后又一次向AI基础设施上游延伸——算力军备竞赛正在突破大气层。

投资方：英伟达、思科、Benchmark Capital、EQT Ventures等

国内

曦望Sunrise

20亿元 · 战略投资

战略投资AI算力芯片 杭州

商汤大芯片部门分拆，独立不到一年再获20亿元，投后估值约200亿元（四个月翻倍）。S3推理芯片弃HBM走LPDDR大显存低功耗路线，瞄准Agent爆发的长上下文推理增量。正大集团、九安医疗、盈峰环境、同程旅行等产业方与人保股权、建信股权「国家队」联合进场。

投资方：正大集团、九安医疗、盈峰环境、同程旅行、人保股权、建信股权等

国内

研微半导体

15亿元 · B轮

B轮半导体设备 · 薄膜沉积 无锡

高端ALD、PECVD及特色外延设备商，产品应用于先进集成电路、功率器件及先进封装。中电科、中车资本、京东方等产业方战略入股，中金资本、沃衍资本、华泰紫金、招银AIC、中银AIC等20余家机构加持。

投资方：中电科、中车资本、京东方、中金资本、沃衍资本、华泰紫金、招银AIC、中银AIC等

国内

蜂巢互联

12亿元 · C轮

C轮物理AI仿真引擎 深圳

深耕计算几何、计算工程学等底层根技术，为汽车、航空航天、船舶等高端制造打造多物理场仿真优化的工业智能体方案。鼎晖投资、东方富海、中信证券、海尔资本、中软国际、利元亨等20余家机构联合投资。

投资方：鼎晖投资、东方富海、中信证券、海尔资本、中软国际、利元亨等

海外

Instinct

2.5亿美元 · B轮

B轮个人AI助理 美国

将AI连接至个人应用与设备，通过短信、电话交互完成行程规划、商品采购、订阅管理等日常事务。Kleiner Perkins、Index Ventures、Benchmark Capital、Greenoaks、Conviction等顶级机构联合投资。

投资方：Kleiner Perkins、Index Ventures、Benchmark Capital、Greenoaks、Conviction等

国内

光联芯科

近10亿元 · A+轮

A+轮片间光互连OIO 北京

以光计算芯片为核心，通过硅光芯片与电驱动芯片协同设计及光电融合封装，在芯片封装内直接完成电-光信号转换，破解超大规模计算集群的通信瓶颈。红杉中国、君联资本、高瓴创投、招商局资本、中信建投资本等联合投资。

投资方：红杉中国、君联资本、高瓴创投、招商局资本、中信建投资本等

海外

Generalist

2亿美元 · B轮

B轮机器人基础模型 美国

主打「一套AI大脑适配所有机器人本体」——人形机器人、工业机械臂、仓储机器人、移动平台通吃，目标打造物理世界通用AGI。8VC独家投资2亿美元。「机器人界安卓」叙事在海内外同时升温。

投资方：8VC（独家）

赛道热度分析

本周融资事件按行业分布

半导体·芯片

约12+笔

超热

具身智能

约12+笔

超热

AI基础设施

约5+笔

较热

⚛️

核聚变

约2+笔

较热

商业航天

约3+笔

较热

医疗健康

约8+笔

升温

新能源·固态电池

约3+笔

升温

AI应用·消费

约5+笔

升温

本周出手的投资方

字号大小反映本周活跃度 · 不规则排列

高瓴创投红杉中国君联资本

中金资本启明创投IDG资本鼎晖投资深创投

阿里巴巴腾讯美团京东传音英伟达

中电科中车资本京东方招银投资人保股权建信股权

思科BenchmarkEQT VenturesKleiner PerkinsIndex Ventures8VC正大集团九安医疗

盈峰环境 同程旅行 奇瑞汽车 拓普集团 蓝思科技 中软国际 海尔资本 利元亨 中信证券

✍️

编辑寄语

本周市场观察与洞察

「非摩尔补摩尔」：先进封装+光互连的国产算力突围，与产业资本的全面接管

本周最值得记住的数字是「近50亿」——湖北星辰技术的A轮融资刷新了中国先进封装领域的单笔纪录。这家从江城实验室走出的公司做的事，用王逸群的话说就是「用先进封装弥补制程差距」：当制程逼近物理极限，就把逻辑、存储芯片垂直「叠」在一起，把推理带宽提升1-2个数量级。它刚刚为东方算芯的全球首颗三维近存计算AI芯片DF1000完成了量产验证——这正是华为韬定律最底层的制造技术。同一周，光联芯科近10亿A+轮押注片间光互连（OIO），曦望Sunrise 20亿战略融资走LPDDR大显存差异化推理路线，「光进铜退」与「系统集成」两条曲线同时被资本定价。国产算力的突围路径已经清晰：不在制程上硬碰，在封装和互连上换道。

第二个信号藏在两份投资方名单里。Sharpa超45亿：阿里巴巴、美团、腾讯、京东、传音五大产业资本同框；小鹏机器人9亿美元：IDG领投，腾讯、阿里同时入局——腾讯和阿里一周内两次出现在同一批机器人公司的股东名单中。再算上奇瑞/拓普/蓝思组团投灵初智能、中电科/中车/京东方入股研微、正大/九安/盈峰加注曦望，以及社保基金投中数睿智、人保/建信「国家队」进场：产业资本已经正式取代财务资本，成为中国一级市场的主定价者。它们的共同逻辑是「用投资换生态位」——不赌单一回报，赌的是下一代平台的入场券。

而具身智能本周交出了一份罕见的「诚实答卷」：Sharpa与DQ合作的机器人餐厅在上海落地，55步全自主做一杯暴风雪冰淇淋，耗时约6分钟——熟练店员只需两三分钟。李一帆把商业化的最低门槛称为「斩杀线」：能做不重要，客户愿意持续用才重要。当小鹏IRON喊出年底月产千台、快造科技10亿C轮投向消费级3D打印，这个赛道的故事正在从「发布会Demo」切换到「门店里的复利」。

最后看一眼海外：英伟达投了Starcloud，把AI算力送进太空——继买电力（Lancium）之后再向物理边界延伸。算力军备竞赛的上游，已经卷出了大气层。

— IT桔子数据编辑组 · 2026年第35周

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数据来源：IT桔子数据库 · 2026年8月28日

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